Counterpoint Research:Q3全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%
2025/12/19 13:53AI云资讯23786
根据Counterpoint Research 2025年Q3全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告,2025年Q3全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%。智能仪表、资产追踪、路由器/CPE和汽车领域的文件需求持续推动市场保持增长趋势。传统RF/PLC系统向蜂窝网络的转型正在加速推进,为下一阶段以能力为核心的物联网部署奠定基础。
与此同时,本季度盈利环境进一步收紧,现金流实力正成为竞争关键差异化因素。在平均销售价格(ASP)下行的环境下,只有流动性稳健的供应商才能在不稀释利润的情况下继续投入RedCap、AI产品和客户支持体系。
高级分析师Tina Lu在评论区域趋势时指出:“本季度的增长主要集中在新兴市场和价格敏感市场。印度市场同比增长40%,在智能电表、POS终端及远程信息处理技术的带动下连续多个季度保持强势。中东非地区以较小基数取得了第二快增速,受益于国家级公用事业现代化及路由器/CPE应用需求。拉美部分市场则依托远程信息处理和智能电表需求推动而扩张。”
Lu补充道:“成熟市场保持温和增长。中国同比增长 7%,主要由智能电表、POS终端和基于Cat-1 bis的部署拉动。欧洲同比增长 11%,受汽车领域、路由器/CPE 设备以及第二轮 AMI 部署带动。北美同比仅增长 4%,反映企业端支出较为谨慎。”
按供应商划分的全球蜂窝物联网模组出货量份额 2024 年 Q3 vs 2025 年 Q3

来源:Counterpoint Research 全球蜂窝物联网模组与芯片应用追踪报告,2025 年 Q3
移远通信(603236)(Quectel)凭借在中国及海外市场的强势份额,持续保持全球领先地位。中国移动(600941)位居第二,受益于运营商驱动的国内需求。日海智能(002313)(SIMCom + Longsung)位列第三,主要由 POS 和智能仪表的出货推动。
立尔达(Lierda)同比增长 73%,依托 Cat-1 bis 技术以及在韩国和东南亚的普及率提升。
中国以外的市场中,Telit Cinterion 凭借在欧洲和北美地区的远程信息处理、医疗保健及能源领域的部署,继续保持国际领先供应商的地位。
在芯片领域,高通继续主导 5G 和高端 LTE 市场;而翱捷(ASR)、紫光展锐(UNISOC)和上海移芯(Eigencomm)进一步巩固了其在 Cat-1 bis 领域的市场领先地位。
研究总监 Mohit Agrawal 在谈及技术趋势时表示:“Cat-1 bis 已成为全球大规模 IoT 的主流标准,在 2025 年 Q3 出货量占比近半。RedCap 正进入商用阶段,但只有当其价格接近 Cat-4/Cat-6 水平且 5G 独立组网覆盖更为普及时,才会迎来实质性的规模化。届时,RedCap 将开始在大范围内替代传统 4G 技术。”
Agrawal 补充道:“具备 AI 能力的物联网模组需求在监控、汽车、工业、零售等领域显著上升。这一趋势已反映在移远通信、广和通(300638)(Fibocom)和美格(MeiG)的产品组合中,它们正优先推出集成 AI 加速器、具备边缘处理能力及安全 OS 框架的高附加值模块。物联网的价值正在从‘连接硬件’快速转向‘边缘智能与全生命周期服务’。”
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