高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片，升级至3纳米制程

（AI云资讯消息）3月2日，高通在巴塞罗那推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片。高通表示将可穿戴平台至尊版芯片定位为腕上增强型芯片。高通预计，至尊版芯片将吸引希望打造吊坠、胸针类AI可穿戴设备以及无显示屏智能眼镜的厂商，而功能更强大的智能眼镜或将采用骁龙AR专用芯片。

可穿戴平台至尊版芯片除了升级至3纳米制程，还集成了用于AI处理的eNPU和Hexagon NPU。前者负责处理关键词识别、活动监测等低功耗AI功能，后者则承担更高算力需求的任务。高通表示，Hexagon NPU可支持20亿参数本地运行，每秒处理速度达10个token。

可穿戴平台至尊版沿用了与骁龙W5 Plus相似的协处理器架构，但高通通过能效优化使主芯片承担更多功能。例如GPS追踪功耗降低40%。充电方面，至尊版支持9V快充技术，预计10分钟即可充至50%电量。高通预估整体续航时间可提升30%，这个指标在实际使用中略显模糊，但大致意味着充电间隔更久。

可穿戴平台至尊版芯片还新增了对卫星连接、5G、超宽带及蓝牙6.0技术的支持。CPU性能提升约五倍，GPU支持60fps帧率的1080p动画显示。除安卓和Wear OS外，至尊版还将兼容Linux系统，为希望基于自有软件开发AI胸针/吊坠的初创企业提供更好支持。

这一切表明，尽管胸针/吊坠类产品尚未出现现象级爆款，但设备制造商并未停止对AI可穿戴设备的探索。高通等核心元件厂商主动为这类设备打造芯片，正说明市场存在相应需求。谷歌曾公开表示正在构建包括可穿戴设备在内的AI硬件生态，苹果据报道也在酝酿AI可穿戴设备，而著名设计师乔尼·艾维与山姆·奥尔特曼更是暗示OpenAI可能涉足该领域，这些动向都印证着行业趋势。