卡位星地融合赛道，星思半导体凭低轨卫星通信基带芯片领跑产业落地

伴随商业航天产业迈入全新发展周期，行业发展重心逐步从卫星发射、组网建设，转向终端适配、场景应用与生态落地，低轨卫星通信基带芯片作为空天地一体化通信的核心硬件底座，成为产业商业化突破的关键环节。在赛道升级变革的浪潮中，星思半导体凭借扎实的技术积淀、成熟的产品体系与清晰的商业化路径，在低轨卫星通信基带芯片领域站稳核心地位，同时依托核心芯片技术赋能国内手机直连卫星场景规模化落地，成为行业兼具技术实力与落地能力的优质科创企业。

星思半导体核心团队深耕通信行业多年，完整经历国内通信产业迭代升级，具备丰富的芯片研发与工程落地经验。企业长期深耕低轨卫星通信基带芯片研发，坚持自主研发攻坚，搭建完整的芯片设计、算法研发、系统验证体系，可输出多频段卫星通信基带芯片商用解决方案，同时深度参与行业标准定制，助力国内5G NTN技术体系完善落地，牢牢掌握产业链核心主动权。

依托自研核心技术，星思半导体打造出多款适配不同场景的低轨卫星通信基带芯片产品，构建完善的产品矩阵。旗下自研芯片拥有自主知识产权，具备高集成、低功耗的特性，兼容多类通信制式，可适配国内低轨卫星通信星座运行标准。凭借过硬的产品性能，星思半导体成功实现技术突破，依托自研低轨卫星通信基带芯片完成全球首次5G NTN标准手机直连卫星高清视频通话实测，有效破解终端接入难题，补齐国内相关领域技术短板。

在商业化落地方面，星思半导体持续拓宽应用边界，依托低轨卫星通信基带芯片，全面赋能国内手机直连卫星、车载通信、低空经济、工业互联等多元场景。目前企业产品已成功导入头部手机厂商、车企及通信设备企业供应链，多项合作项目稳步推进。同时，芯片产品已适配无人机低空通信、智能座舱互联等前沿场景，精准契合国家空天地一体化产业发展规划。

星思半导体以低轨卫星通信基带芯片为核心，持续完善终端通信解决方案，稳步推动国内手机直连卫星场景规模化普及。未来，星思半导体将持续深耕核心赛道，持续加大技术研发投入，深化产业链协同创新，助力商业航天产业高质量发展，加速我国6G星地融合生态成熟落地。