前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
2026/06/19 08:11AI云资讯15549

(AI云资讯消息)英特尔公司今日宣布,任命李锡熙(Seok-Hee Lee)为英特尔代工业务执行副总裁,直接向首席执行官陈立武汇报。在这一新职位上,李锡熙将领导所有先进封装、系统集成、后端技术开发及后端制造工作,进一步增强英特尔为客户交付差异化、系统级创新解决方案的能力。
作为英特尔代工战略持续演进的一部分,公司正在将先进封装设立为一项重点业务,并配备专属领导团队。这反映出封装作为实现性能、能效以及AI系统异构集成的关键推动力,其重要性与复杂性正日益提升。
英特尔首席执行官陈立武表示:“先进封装与系统集成正日益成为下一代计算系统的决定性能力。李锡熙在领导复杂、大规模的技术与制造组织方面拥有深厚专长,并在运营执行上有着出色的过往业绩。他的洞察力将助力英特尔进一步强化系统集成能力,使我们能够将前沿的逻辑、内存、网络及其他组件紧密耦合,为英特尔代工客户打造高性能计算系统。在我们准备为全球客户和合作伙伴大规模量产包括EMIB-T和HBI在内的先进封装技术之际,他是构建并规模化发展英特尔代工业务这一关键板块的合适领导者。”
李锡熙从韩国SK集团旗下的电动汽车电池制造公司SK On加入英特尔,此前他曾担任该公司总裁兼首席执行官,更早前则担任SK海力士总裁兼首席执行官。作为一名半导体行业资深人士,他还曾在英特尔和学术界担任过工程领导职务,在先进制程技术和大规模制造方面拥有深厚专长。
李锡熙表示:“随着AI和高性能计算领域对系统级集成的需求加速增长,英特尔在先进封装领域占据着得天独厚的领导地位。我很高兴能重回英特尔,加入这个团队,与大家一起在这一关键领域推动公司的技术领先地位、制造能力以及对客户的承诺。”
英特尔代工业务执行副总裁纳加·钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)将继续向首席执行官陈立武汇报,并领导前端技术开发和前端制造工作,公司将聚焦于加速推进英特尔18A、英特尔14A及未来技术的量产。
钱德拉塞卡兰还将继续统管设计支持,以及端到端的客户对接和业务赋能职能,以推动英特尔代工业务的增长。这一全新、专注且可扩展的运营模式,进一步巩固了英特尔对强化技术开发与制造引擎的承诺,让客户与合作伙伴对英特尔快速、稳定且可预期的交付能力更有信心。
在宣布此项任命的同时,英特尔还透露,执行副总裁纳维德·沙赫里亚里(Navid Shahriari)在公司长达37年的杰出职业生涯后将正式退休。
相关文章
- 英特尔、博通 CEO 警示:资金短缺或将成为 AI 发展最大瓶颈
- 忆联与英特尔携高性能KV Cache G3.5方案亮相2026英特尔技术创新与产业生态大会
- 以CPU为核心,英特尔为智能体AI打造全新智算中心
- 连接计算创新与行业生态,加速智能体落地产业场景,2026英特尔技术创新与产业生态大会开幕
- 以算力为基,华硕破晓携手英特尔驱动AI办公体验革新
- 英特尔CEO陈立武重申量产节点,将于2027年第一季度启动风险试产
- 英特尔14A工艺产能预计到2027年底达每月6000片晶圆,或打入英伟达生态体系
- 堆GPU已过时?英特尔将在苏州开讲智能体时代AI工厂,速速来报名
- 英特尔10月或将上调CPU价格,涨幅达10%
- OpenAI GPT‑6 Astra 催生海量本地 CPU 智能体,为英特尔与 AMD 带来需求红利
- 英特尔代工扩展生态合作,Intel 18A-P与Intel 14A获多家EDA伙伴工具与流程支持
- 英特尔筹资150亿美元,迹象表明14A制程已拿下客户订单
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
- 扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”
- 英特尔推出航天系统级芯片Starfire:搭载8核心、18A制程技术,可耐受125℃高温
- 英特尔拟推出14A2节点,采用双面供电技术,提供更成熟的制程工艺
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 化繁为简 智领机先 解码心系天下三星W27背后的高阶AI生产力
- 从尺寸平衡到体验升维 解读三星Galaxy Z Fold8的沉浸式折叠创新哲学
- 拯救者×《影之刃零》联名定制款笔记本正在预售中,11月11日正式开售
- Partyhouse派对屋音响丨25平米客厅影K一体音响前装落地,颜值与全景声双向统一
- 从「最佳AI拍摄眼镜」到「最佳AI眼镜创新奖」 BleeqUp 连获两项行业大奖
- 黑鲨2026秋季发布会六款新品齐发:从散热到全品类,战力全开
- 端侧跑通超千亿参数大模型!联想YOGA Pro 15 RTX Spark开启盲约,重塑个人生产力边界
- 销售额超25亿!QCY凭什么从东莞代工小厂成长为全球耳机TOP4?









