智联世界有“芯”保障 芯启源首登世界人工智能大会

2021年世界人工智能大会7月8日正式在上海世博展览馆拉开帷幕，国内DPU芯片领军企业芯启源第一次亮相在这一级别的高科技展会当中。带着高端EDA工具MimicPro正式量产的消息，此次芯启源的展台首次聚齐了四款核心产品，分别是自主研发的SoC原型和仿真系统MimicPro产品、国内唯一基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案的芯启源智能网卡、国内唯一获得国际认证的USB3.X Controller IP和芯启源算法TCAM芯片。

【展位现场】

芯启源智能网卡SmartNIC 关键技术填补国内空白

芯启源智能网卡SmartNIC是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU（Data Processing Unit，数据处理单元）完整解决方案，拥有自主知识产权并已成熟量产，可以提供从芯片、板卡、驱动软件和全套云网解决方案产品，具有可编程、高性能、低功耗、低成本、节能减排等独特优势。可编程，将从数据和网络的角度在人工智能具体应用中发挥更强作用。高性能，为国内5G通讯、云数据中心、大数据、人工智能等应用提供最有竞争力的自主可控的解决方案，填补国内空白，助力数字经济和智慧城市建设。

【芯启源智能网卡SmartNIC】

中国移动苏州研发中心的首批智能网卡订单正是来自于芯启源，在中移动大云系统网络层面,芯启源智能网卡通过透明卸载SDN控制器关键云网流表至网卡硬件中加速,可彻底释放大量被网络业务消耗的服务器CPU和内存资源,全面提升中移动云机虚拟化效率，目前芯启源已经和中国移动成立了联合实验室，将共同推进下一代智能网卡开发。

国产化MimicPro正式量产 下半年将发布下一代产品

芯启源在高端EDA领域自主研发的SoC原型和仿真系统MimicPro产品，是目前国内领先的原型验证和仿真系统供应商，其技术先进性和性能对标国际领先厂家，已赢得多个国内外芯片设计头部客户的采购订单。2021年6月30日第一订单的八台MimicPro正式交付国内知名的半导体企业，也正式打响高端EDA领域SoC原型和仿真系统国产化的第一炮，为解决该领域一直依赖国外技术和产品提出了有效的解决方案。

中国工程院院士 方滨兴（中）芯启源董事长CEO 卢笙（右）

中国工程院院士 毛军发院士（左二） 芯启源董事长CEO 卢笙（右二）

据国内外多家媒体近日报道，芯启源已在今年上半年与全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商XILINX达成了技术层面的合作，为下一代SoC原型验证与仿真系统提供了可靠保障。根据相关信息显示，芯启源还将在今年下半年发布下一代拥有32块FPGA的MimicPro。

芯启源核心产品引起关注 卢笙：我们对标国际头部企业

此次展会上，芯启源现场展示了目前已经投入生产应用的四款核心产品，中国工程院方兴滨院士和中国社科院毛军发院士也专程赶到展台与芯启源董事长CEO卢笙进行了交流。在人工智能领域，芯启源的产品更多的是用于上游芯片的研发和设计，在此次展会上，像芯启源这样的企业更多的被定义为人工智能的智能支持，这也吸引了多家主流媒体和行业媒体的关注，董事长兼CEO卢笙在采访时表示，“我们的核心产品技术指标目前对标国际主流供应商，我们希望通过世界人工智能大会的平台继续与世界一流技术同步，提供更具竞争力的产品应用于人工智能、5G网络搭建和云数据建设当中，也让更多的人了解芯启源这家中国公司的真正实力。”

【芯启源董事长CEO 卢笙接受媒体采访】