晶圆搬运机器人破解半导体整厂自动化难题

随着半导体自动化技术的快速发展，AMHS模式正在经历一场变革，单依靠轨道铺设的OHT部署过程难度大、造价高，目前只有12寸及以上的尖端晶圆制造厂才有机会引入；而兼具自主移动和操作性能的晶圆搬运机器人具有高柔性和高效率的特点，正成为各大半导体工厂物流自动化的新选择。

作为国内晶圆搬运机器人头部企业代表，优艾智合机器人针对半导体生产打造了覆盖仓库到线边缓存、InterBay到IntraBay，以及IntraBay间自动化上下料等全场景的晶圆搬运机器人物流自动化解决方案，服务了台积电、中芯国际等众多全球知名半导体厂商。

优艾智合自主研发的FusionSLAM算法，可以实现晶圆搬运机器人的跨场景或者在复杂环境下以亚毫米级的精度保持稳定移动，同时能在在不停机的情况下适配厂区扩容、设备更新、布局调整等实际变化。与此同时，YOUITMS软件系统可以实时与RTD、EAP、MCS的数据交互，根据整厂的生产节奏智能生成和拆合物流订单，让物料集约化地流转，确保物流综合效率更优。

在性能方面，晶圆搬运机器人不仅要满足半导体车间洁净度等硬性指标的要求，还要适配更多种类的夹具，以满足所有半导体生产设备的上下料需求，且晶圆搬运机器人的单体智能要足够强，保证生产良率、提高产能，让生产更柔性。

在系统协同方面，晶圆搬运机器人作为主要运输设备，需要符合SEMI的协议标准要求，也需要与主流智慧生产系统协同打通。这也对晶圆搬运机器人软硬件系统的开放性提出了更高要求。

优艾智合历经两年打磨推出的OW系列，可满足CLASS-1无尘室级别的要求，正常搬运时的振动值在0.2G以内，优于国际SEMI标准规定的0.5G，在IntraBay，OW系列支持敏捷换装针对FOUP\SMIFPod\OpenCassette\ShippingBox\Magazine等多种治具的套件，除晶圆搬运外，能够满足绝大多数半导体领域的机台上下料需求。晶圆搬运机器人工作于强辐射、高洁净等级、高震动等级要求的场景，具备高度的场景适配性。

未来，优艾智合将长期深耕半导体行业，业务覆盖第一、二、三代半导体制造的衬底、外延、FAB、掩模、封测等细分领域的全生产环节，助力实现FullyAuto。