倒计时7天！NEPCON ASIA 2025重磅发布众多亮点展区、40场高端论坛、新品首发及前沿方案，抢先登记免费领100元门票

作为电子制造专业展会，NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。

本届展会不仅打造具身智能机器人及核心零部件拆解区、AI智能眼镜拆解区、IGBT & SiC模块封测工艺示范线、电子成品自动化包装示范区、柔性生产制造及智能输送主题展区等亮点展区，还有40场会议活动覆盖七大模块，助力广大观众一站式看尽电子制造黑科技！

亮点展区

体验未来电子科技无穷魅力！

本届展会以“拆解+实景+峰会”三位一体形式，围绕AI、具身智能机器人、IGBT & SiC功率模块多元前沿赛道，通过核心零部件拆解、实景产线示范、高端论坛沙龙，助力企业精准捕捉技术趋势、加速产线升级迭代，抢占智造转型先机！

AI智能眼镜拆解区

聚集影目、谷东、唯酷、大朋vr等众多AI智能眼镜终端厂商汇聚，立体呈现从光学技术 、芯片与计算能力、传感器、交互技术、电池技术、轻量化材料等核心部件到终端应用的前沿新品，为企业与广大观众产品创新及研发提供更多的思考。

编辑

具身智能机器人及核心部件拆解区

电子成品自动化包装示范区

&柔性生产制造及智能输送主题展区

NEPCON ASIA 2025同期展会S-Factory Expo智慧工厂及自动化技术展览会打造两大自动化亮点专区，汇聚发那科、艾利特、非夕、捷勃特、浩鲸、小笨智能、铁蜗牛、信步、永创智能、纬华等众多企业，综合展示自动化包装、磁悬浮技术、传动配件、柔性装配、柔性制造单元、智能输送模组、自动导航车辆等前沿技术与设备，助力电子制造生产线的效率跃升和品质管控，满足更复杂和高质量电子产品需求。

lGBT & SiC模块封测工艺示范线

通过实景产线完整呈现先进封装、SiC固晶银烧结、绑线与检测、IGBT 锡片固晶四大核心环节，合力鑫、华智诚、科瑞尔、英尚半导体、中科同志、快克芯等多家企业展示50+半导体封测设备及材料的工艺段串联，助力企业攻破工艺难点与技术升级。同期，2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会围绕集成电路、功率半导体技术及应用，为半导体封测企业及观众提供前沿的借鉴与思考。

40场高端论坛

解读行业新趋势、新视野

覆盖汽车、半导体、元器件、AI、具身智能、AI智能眼镜等多个细分主题，200位行业大咖与您面对面探讨，洞察当下现状与趋势，助力企业抢抓未来增长点。

新品及前沿解决方案

各大展商合辑惊艳亮相

本届展会集中展示百余款首发新品与前沿技术解决方案，覆盖电子制造、汽车电子、通信设备、医疗电子、新能源、消费电子等多个领域，优化生产流程，实现降本增效，提升产品竞争力，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，抢占先机。

八展跨界

驱动全球价值链跃升

作为亚洲地区颇具影响力的科技工业盛会，八展同期汇集汽车、电子、显示、新材料四大先进制造领域的前沿技术与创新成果，预计吸引国内外3,500家展商及16万余名专业观众参与。2025年亚洲工业科技展览会（简称“ITWA 2025”）八展联袂，展会规模进一步升级，是洞察全球先进制造创新趋势和开展跨界合作、贸易的重要窗口。

10月28-30日，相聚创新之都，深圳国际会展中心，一同预见趋势，共谋增长，抢占市场先机！展会预登记火热进行中，免费门票通道截止时间：10月27日18点，预登记立省100元门票。