海康存储亮相2026人工智能基础设施峰会 加速布局AI推理存储新赛道
2026/04/17 17:06AI云资讯20079
4月17日,由DOIT主办的“智算筑基生态共生”2026人工智能基础设施峰会在上海举行。当前,AI正从训练主导向推理主导迁移,应用落地成为市场焦点。在此背景下,海康存储携企业级及工规级存储产品亮相峰会,为“AI+”在千行百业的纵深应用拓宽思路。

企业级存储解决方案:聚焦AI推理及数据中心能效优化
海康存储企业级固态硬盘D300系列针对数据中心I/O与延迟一致性而优化,稳态连续读写速度最高可达538/509 MB/s, 4K随机读写IOPS最高可达98/61K,满足读取密集型工作负载需求。D300系列采用国产方案,最大容量3840GB,在容量、功耗与成本之间实现了良好平衡,并成功入选中国移动2023至2024年SSD硬盘AVAP合作商,为云计算、服务器等关键算力场景提供支撑。

凭借优异的性能和市场表现,该产品荣获大会颁发的“2026年度AI存储产品奖”, 进一步印证了其在AI基础设施中的核心价值。海康存储将在年内推出面向AI云推理的新一代PCIe5.0平台方案,持续强化在高端存储领域的竞争力。

在企业级内存方面,海康存储带来了DDR4RDIMM32G3200MHz内存模组。该产品采用1Rx4位宽设计,支持ECC纠错。经过自研算法测试及硬件优化设计,极大提高了模组的可靠性及兼容性,可以为服务器提供高效、稳定的数据存储与传输支持,为大规模AI部署夯实基础。
工规级存储解决方案:护航工业关键场景
针对工业数智化的升级需求,海康存储打造了涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存模组、存储卡等在内的工规级存储产品矩阵。其中,PTS13固态硬盘搭载PCIeGen4x4接口,顺序读/写性能高达7090MB/s、6540MB/s,容量覆盖128GB-2048GB,支持-40℃~85℃宽温工作,可广泛应用于边缘计算、工业自动化、电力能源等严苛环境,为关键场景提供安全可靠的数据存储与处理能力。

海康存储工规级eMMC遵循eMMC5.1协议,能够长期可靠运行于-40°C~85°C的工业宽温环境,进一步丰富了低功耗、高强度场景的选择。依托全生产周期的高质量管控、自研固件、BOM锁定与专业的技术团队支持,海康存储以对工业场景的深度理解助力客户业务发展,携手推动工业行业迈向新高度。基于在数据中心、工业控制等领域的技术积累,海康存储未来将根据客户需求,持续向教育、医疗、金融等更多“AI+”应用场景拓展,推动算力基础设施与落地实践深度融合,为新质生产力筑牢数字基座。
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