马斯克Terafab招募内存工艺工程师，正面挑战三星、SK 海力士、美光寡头格局

（AI云资讯消息）在特斯拉与SpaceX共同推进的超级项目Terafab中，埃隆·马斯克早就瞄准了半导体领域史无前例的垂直整合。而如今，他又将内存芯片的野心一并投入这口硅基熔炉，野心再次加码。

Terafab是特斯拉与SpaceX联手打造的一个聚焦半导体的超大合资项目，背后有英特尔提供强大的技术背书，远期目标是每年产出1000吉瓦（即1太瓦）的AI算力。该项目旨在最终实现每年1000吉瓦（即1太瓦）的人工智能算力产出。Terafab目前尚处起步阶段，已投入168亿美元在得克萨斯州格莱姆斯县建设半导体园区，未来这一园区将扩展至1亿平方英尺（约 929 万平方米）的规模。

Terafab的核心目标，是要打破过去数十年半导体制造日趋碎片化的格局。将掩模生成与光刻、先进芯片封装、测试等环节全部整合于一体，从而把芯片设计迭代周期从当前的6至9个月压缩到短短几周。

特斯拉日前在Terafab发布了一则内存工艺整合工程师的招聘信息，具体职责包括：

1、负责DRAM存储单元结构的端到端工艺整合，覆盖电容设计、整套工艺落地直至实现大规模量产就绪；

2、制定半节距20纳米以下的先进DRAM节点整合方案；

3、开发存储单元整合流程，优化电容密度、漏电控制与刷新性能；

4、协同刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光等工艺团队，确定存储专属模块工艺窗口，包含浅沟槽隔离、字线制备、存储节点接触、电容介质层以及5、极板结构；

6、联合存储电路设计团队，完成灵敏放大器裕量、刷新时序与器件频率指标验证；

7、伴随 Terafab 拓展存储技术路线，推动新型存储技术（磁阻存储器 MRAM、阻变存储器 RRAM、三维 DRAM）的集成研发。

这则招聘信息表明，Terafab项目正在认真对待当前持续存在的存储供应短缺问题。而这一问题对三星、SK海力士和美光这三大寡头构成了严峻挑战。