小米玄戒O3正式发布：采用先进的3nm工艺制程，晶体管数量增至240亿

（AI云资讯消息）小米为玄戒O3配备了比玄戒O1更大的芯片面积，尺寸从上一代的 109mm² 增至 133mm²。这一调整实属必要，因为这款旗舰 SoC 不仅搭载了 16MB 的系统级缓存（SLC），更采用了全新的6+4CPU 集群，包含两颗主频 4.35GHz 的 ARM C1-Ultra 超大核、四颗 3.68GHz 的 C1-Premium 大核，以及四颗 3.15GHz 的 C1-Pro 能效核。

图形方面，玄戒O3搭载了 16 核 G2-Ultra NX GPU。据小米官方数据，其综合图形性能提升 85%，光追能力更是大幅跃升 182%，而功耗反而降低了 64%。此外，作为全球首款支持 LPDDR6 的移动 SoC，玄戒O3以 10667Mbps 的频率和 4×24-bit 位宽，实现了 113.8GB/s 的内存带宽，相比玄戒O1高出 48%。

影像方面，XRING 03 搭载了第五代影像系统，最高可支持 4.32 亿像素传感器和 24-bit 色深，并新增 H.266 硬件解码能力。