“以光为骨干”，光电混合算力龙头曦智科技预判AI基础设施未来

“硅光芯片已经成为贯穿全球算力升级路径中不可替代的核心器件，光芯片与电芯片的深度融合，将推动光芯片未来在AI推理芯片市场中占据可观份额。与此同时，光计算凭借其物理特性，有望在大模型推理中与GPU协同，与电计算实现大规模共存，成为下一段算力架构中的重要组成部分。”8月，“全球硅光AI芯片第一股”曦智科技（01879.HK）披露了其上市后的首份中报，其中对光电混合算力下一阶段发展方向给出了来自产业内视角的预判。

在曦智科技看来，光电混合算力在AI时代下有着高度确定性的发展未来。随着AI集群规模从千卡向万卡、十万卡级别跃迁，全球AI基础设施的发展路径正变得空前清晰：核心瓶颈正从「单芯片峰值」移向「互连的能效、密度、可靠性」，互连架构正沿着LPO、NPO、CPO这条集成度递增的路径加速演进。

“这条路径的本质，是从以电芯片和铜缆为主导的互连，逐步走向以光为骨干的高密度互连，已在全球产业界形成广泛共识。”曦智科技指出。

回归曦智科技自身，公司表示，将巩固在复杂光电芯片设计、封装设计与3D光电混合集成领域的领先优势。目前，海外市场的系统链路调通与交付经验，正逐步验证公司面向全球市场规模化供货的能力，曦智科技也将继续加快构建面向国际客户的本地化技术支持与客户响应体系。

而针对光计算这一长期战略高地，曦智科技则表态将持续攻坚光矩阵规模扩展与软硬协同问题，携手GPU厂商、服务器制造商、算法框架开发者共同推进光电混合算力在应用软件层的适配与优化，推动真实场景实质落地，培育从芯片到系统的光计算生态，让光电混合算力从技术优势转化为可规模交付的产业胜势。

“我们相信，致力于开发有用的技术，在计算需求爆发的时代，能够为全球客户提供推动算力进步的解决方案，与合作伙伴共建更智能、更可持续的世界，我们可以将灵感转化为现实，为AI时代算力的指数级提升贡献核心驱动力。”曦智科技在中报中称。