台积电冲刺2028年上半年量产，苹果或两年后推出首款1.4纳米芯片

（AI云资讯消息）台积电最新光刻工艺，通常会被苹果用于 A 系列芯片组，以此在行业内构筑竞争优势。但这一次，苹果转向全新制造工艺或许是迫于形势。受 AI 热潮推动，先进芯片的出货需求持续攀升，分析师认为台积电将力争在 2028 年上半年启动 1.4 纳米工艺量产。据此来看，苹果几乎必然会在次年推出基于该工艺的 A22 Pro 芯片。

据摩根大通分析师研报称，台积电有望加快 1.4 纳米制程的量产进程。该工艺将于 2027 年第三季度进入试产阶段。台积电计划依托四座工厂来承接市场需求。但鉴于 AI 催生了对先进芯片的巨大需求，量产时间表已进一步提速。

此前报道称，台积电原计划于 2028 年下半年启动 1.4 纳米晶圆生产。鉴于 2026 至 2027 年 AI 芯片将持续供不应求，台积电别无选择，必须保障充足产能以满足客户需求。尽管苹果已不再是台积电利润最高的客户，但其分量依旧举足轻重，占据这家供应链伙伴年度营收的相当大一部分。

苹果计划在 2028 年推出 A22 Pro 芯片并切换至 1.4 纳米制程，预计将复刻过往的策略。AI 热潮对苹果公司而言可谓一把双刃剑：它一方面迫使苹果在 2 纳米制程仅迭代两代后就放弃该工艺；另一方面，也让苹果有望相比竞品获得跨代技术优势。

据估算，每片 1.4 纳米晶圆成本高达 45000 美元。高通、联发科等厂商本就因内存短缺、智能手机需求不及预期，在手机业务上承压。这些企业或无力承担下一代光刻工艺的巨额开支，可能会继续沿用 2nm 制程再做一代产品。

即便高通与联发科想要维持和苹果的竞争力，1.4 纳米晶圆的高昂成本也会迫使二者大幅抬升芯片售价，最终进一步压缩本就疲软的智能手机需求。手机厂商将因此提高旗舰机型定价，而消费者难以承担。简言之，AI 竞赛催生的芯片需求暴涨，对苹果这类企业而言，既是机遇也是挑战。