探路者旗下通途再签端侧AI芯片头部企业,全栈压缩技术拓展终端边界
2026/11/05 13:03AI云资讯18804

近日,探路者集团旗下上海通途半导体与国内一家专注端侧大模型推理AI芯片的头部企业签署战略合作及AIFRC、数据压缩专项合同,双方将围绕移动端图形加速与端侧AI技术开展联合研发。这是探路者旗下通途今年签署的又一份战略合作,此前6月,公司已先后与全球生态系统平台、车规级AI芯片企业达成合作。
从GNS到端侧AI芯片,战略合作持续落地
今年6月以来,通途先后与全球生态系统平台、车规级AI芯片企业和端侧大模型推理AI芯片头部企业达成合作:
1. 6月,与全球生态系统平台GNS(GlobalNexusSystem)签署战略合作备忘录,通途的LLM权重压缩、AI推理内存优化及端侧AI架构等核心IP将融入GNS技术生态与参考平台,双方联合开拓半导体、AI芯片及系统级客户市场,通途保留压缩IP所有权,GNS负责生态架构与业务拓展。
2. 6月,与一家车规级AI芯片企业签署合作协议,围绕大模型带宽压缩与端侧部署开展联合开发。
3. 10月,与国内专注端侧大模型推理AI芯片的头部企业签署战略合作及AIFRC、数据压缩专项合同,合作指向高端手机GPU的图形加速与运行效率。
从全球生态平台到车规芯片、端侧推理芯片,通途合作覆盖AI基础设施到终端应用的不同环节。客户层面,通途核心图像算法IP已授权国内二十余家芯片设计企业,压缩类IP进入头部芯片厂商供应链,端侧专用压缩芯片已进入流片量产阶段。
三层全栈压缩,从手机到车载
大模型参数还在膨胀。据公开报道,今年7月发布的KimiK3总参数达2.8万亿,存储成本、内存墙和端侧落地难是普遍问题;谷歌推出了TurboQuant缓存压缩方案,英伟达持续升级HBM带宽。通途走的是另一条,从源头压缩数据体量。
通途的三层全栈压缩体系覆盖大模型运行的全链路:输入数据可压缩至原体量五分之一,大模型中间态数据可在现有技术的基础上再压缩50%,千亿级参数模型可实现30%参数压缩,全程无需重新训练、即插即用。
压缩的收益在手机端最直观,高端手游在超高分辨率与高帧率下运行,对终端带宽和存储消耗极大,依托该技术可实现带宽与存储资源4.5倍以上节省,游戏帧率从60Hz提升至240Hz,并在更高画质下实现更低延迟与更低功耗。车载端侧部署是压缩技术的另一处应用场景,对应前述车规合作。
芯片、装备与户外业务协同
压缩技术之外,探路者集团的智能装备与芯片矩阵同步推进。自研的智能运动外骨骼CrestC3搭载AI步态算法2.0,整机重1.8公斤,可识别行走、上下台阶、爬坡、跑步、骑行等十余种运动姿态,今年8月亮相世界机器人大会,并在十座城市的线下门店设有试穿体验专区。
芯片业务是探路者“户外+芯片”双主业的一部分。2021年以来,公司先后收购北京芯能、G2Touch、江苏鼎茂、深圳贝特莱和上海通途,覆盖“感知—交互—显示—压缩”环节;通途的压缩能力可与贝特莱触控芯片、北京芯能的显示驱动芯片协同,用于AR眼镜、智能车载、人形机器人等场景,CrestC3即搭载了自有触控与运动感知芯片。户外端,探路者与中国极地研究中心已连续合作十八年,自2009年起为南极考察提供装备,极地极端环境的验证持续用于民用产品迭代。压缩技术、智能装备与户外产品,三条业务线由此互相支撑。
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