MWC 2019：高通将展示5G新空口技术的进展及应用

2月19日，高通宣布将在2019年世界移动通信大会上进行5G新空口(5G NR)先进技术演示，展示其5G技术路线图及诸多5G技术创新和解决方案。现场演示将侧重高通基于3GPP Release 15在智能手机以外的其他增强型移动宽带(eMBB)拓展型应用，并展示基于3GPP Release 16和未来版本的规范，将5G NR技术拓展至全新行业的全新应用。

高通工程技术副总裁庄思民(John Smee)表示：“我们持续推动技术创新，引领5G NR技术的性能与效率提升至新的高度，并使其得到更广泛的应用。各项演示都进一步表明我们先进的模拟网络和OTA测试正将5G NR拓展至更多的部署场景，包括室内企业级毫米波、无拘无束的扩展现实(XR)、工业物联网、频谱共享和蜂窝车联网(C-V2X)。”

为展现基于3GPP R15和未来版本规范的5G eMBB拓展前景，高通将展示在室内部署5G NR毫米波的优势，包含企业私有网络和高人流密度场所两个场景。这一先进的系统模拟是对室内毫米波OTA测试网络的补充，表现为室内毫米波部署带来的用户体验提升，包括为智能手机、笔记本电脑和其他联网终端带来高容量、数千兆比特传输速率和低时延的连接。

5G NR毫米波超大容量结合5G NR6 GHz以下广域部署，为多样化的增强型消费者体验和全新机会提供了可能。高通将在世界移动通信大会上基于现场5G网络展示一项全新的消费者体验：基于高通骁龙 X50 5G调制解调器的沉浸式XR体验，借助5G链路的低时延和更多的边缘云处理增强终端侧的处理能力。高通深耕5G和XR生态，正在全球范围内加速XR的商用进程，致力于带来无拘无束的移动沉浸式XR体验。

此外，高通还将展示基于R16的5G NR 6GHz以下的演进，其将推动实现5G NR性能与效率达到新高度。高通在6GHz以下的先进模拟展示了未来改善5G NR网络和终端的可能性，包括增强型大规模MIMO技术和终端节能特性。该模拟还展示了5G在与边缘云处理的互补下，能够支持全新超低时延服务，例如广域增强现实(AR)。

随着3GPP R16正在将5G NR技术拓展至全新行业，高通也正在突破技术边界，优化5G技术以支持全新应用。增强型超高可靠度和低时延通信(eURLLC)的工业物联网(IIoT)，将赋能未来工厂，通过无线连接控制关键任务型机器达到全新水平的灵活性。今年的IIoT演示将展示在OTA5G测试网络下实现高达99.9999%的可靠性。

另一项有关5G技术进展的演示，将包括基于共享频谱和免授权频谱的5G技术如何结合本地私有5G网络的协作多点(CoMP)技术在网络容量、用户吞吐量和可靠性方面提供更优性能。这些共享/免授权频谱优势既适用于单运营商部署也适用于多运营商部署，空间复用支持多个部署，可同时共享相同的频谱频段。

最后，基于3GPP Re16的5G NRC-V2X将延续3GPP Re14 C-V2X的发展势头，不仅向后兼容Re14，而且能够通过车辆和路侧单元之间直接共享信息，帮助支持安全驾驶以外的先进用例。高通的演示将表明，随着我们迎来更高程度的自动化，即使在早期5G NR C-V2X部署阶段，该技术也可支持自动驾驶汽车实现更低能耗、更快驾驶速度并辅助驾驶员获取更高的情境感知。

据高通官方消息，上述5G NR演示将于2月25日-28日，在巴塞罗那世界移动通信大会高通展台进行。