Realme 3采用Helio P70芯片组 钻石切割设计和双摄像头倾斜

Realme正在缓慢但肯定地戏弄关于其下一代智能手机的新细节，称为Realme 3。在公司确认名称后，它现在透露Realme 3将配备Helio P70芯片组。这是去年年底首次推出Realme U1的芯片组。根据最近的报道，Realme 3预计将于3月份在印度推出。

Realme India首席执行官Madhav Sheth在一条推文中透露，Realme 3将采用Helio P70处理器。他发布了一张图片，比较了联发科芯片组和高通Snapdragon 660处理器。据称，与Snapdragon的中档SoC相比，Helio P70 SoC在重载游戏中的功耗降低了40%，快速下载速度提高了30%，多核CPU性能提升了3%。

Realme U1是第一款推出Helio P70芯片组的产品。该处理器基于12nm工艺，峰值时钟速度为2.3GHz。它与其前代产品采用相同的Mali G72芯片组。凭借Realme U1，该芯片组配备了高达4GB的RAM。当我们测试Realme U1时，我们发现芯片组在处理日常任务以及PUBH和Asphalt 9等图形密集型游戏时非常流畅。你也可以期待Realme 3提供类似的体验，虽然我们只能在拿到设备之后肯定地说。有趣的是，Realme已向Android Authority确认Realme 3将在其他国家/地区附带Helio P60芯片。

Realme 3可能会从去年开始接替Realme 2。预计它将带来一个更新的设计，可能有露珠展示，如Realme U1和Realme 2 Pro。该公司已经取消了钻石切割背部设计的回归，我们可以在Realme 3上看到它以及双摄像头设置和后置指纹传感器。有传言称，Realme 3将提供一台48MP的摄像头，就像Vivo V15 Pro和Oppo F11 Pro一样，但该公司否认了这些报道。

在我们推出Realme 3时，Realme可能会更多关于Realme 3的细节。Realme 3预计将通过在线和离线渠道提供，因为Realme扩展了其在该国的线下基地。Realme表示计划在2019年下半年在该国开设独家体验店。