天数智芯亮相2019全球人工智能与机器人峰会 软硬件协同打造极致算力
2019/07/16 18:30AI云资讯11135
7月12-14日,备受业界瞩目的2019全球人工智能与机器人峰会在深圳隆重举行。天数智芯创始人、董事长兼CEO李云鹏受邀出席AI芯片专场并作主题演讲。大会旨在打造国内人工智能领域极具实力的跨界交流合作平台,是国内人工智能和机器人学术界、工业界及投资界三大领域的交流博览盛会。

天数智芯创始人、董事长兼CEO李云鹏
李云鹏以《海量数据时代的全算力》主题,现场分享了天数智芯在计算力领域的行业思考与产品布局。李云鹏认为,我们现在处在海量数据时代,数据的收集、组织、分析、运用都将推动社会的发展,但是伴随着数据量不断增长、算法不断演进迭代,数据处理所需要的算力前所未有,可以说计算力已成为一个根本性需求。“天数智芯聚焦在全面的算力,包括软件,所谓均值算力,以及硬件代表的峰值算力。”李云鹏认为,只有软硬件的充分结合才能提升极致的算力。
具体在技术开发逻辑方面,天数智芯以软件算力切入,研发的高性能、通用的中间件软件平台产品,可与市场上任何一款开源计算框架完美配合,使得已有的硬件处理器可以达到更高处理效率。与此同时,随着中间件的推出和上层应用的不断落地,天数智芯推出相应的芯片产品,为已有的硬件产品和系统解决方案提供平滑的、透明的迁移。
李云鹏介绍,天数智芯瞄准的是最基础的算子层级,选择了基础软件层加速技术,涵盖处理器与I/O等领域,不仅解决机器越做越大的问题,还解决机器越做越多的问题。值得关注的是,在6月中旬斯坦福的DAWN Bench深度学习榜单中,天数智芯凭借亮眼的ImageNet推理成绩脱颖而出,获得榜单冠军,与华为、寒武纪、阿里云分列榜单前四位置。
根据半导体行业自2010年发展至今的规律来看,李云鹏认为,我们正处于一波行业需求旺盛发展的前期。现在市场上半导体公司数量众多、类型多样,具体到AI芯片领域,市场上更需要什么样的产品呢?李云鹏总结为具备高性能、通用支撑能力的芯片产品。

天数智芯芯云战略布局
“机会是留给有准备的人。”李云鹏介绍,天数智芯在芯片产品的研发策略方面就比较重视通用性,自主研发的GPGPU芯片不仅有AI计算能力,同时还具备更多类型的数据计算能力。同时,天数智芯重点打造的“芯云战略”,不论是在云端,还是边缘端,以及端端,都涵盖在云边端一体化的完整算力方案中,提供了满足多层次算力支持的产品,可以说为迎接即将到来的行业需求浪潮做了比较系统的准备。
最后,李云鹏借用乔布斯的一句话为主题分享做了总结——“I discovered that the best innovation is sometimes the company, the way you organize”( 我发现最好的创新是系统组织的化身, 即公司本身)。他表示,在当下创新创业的黄金时代,天数智芯将继续遵循“聚焦、借力和迭代”的发展理念,聚焦产品技术,借力合作伙伴,携手为客户提供迭代的产品,满足客户发展需求,创造经济发展价值。
相关文章
- 天数智芯高质量算力助力 MiniMax H3,商业级视频生成开箱即用
- 重构超智融合算力底座,天数智芯携手上海AI实验室发布DeepLink Fabric
- 和合聚众力,开物启芯程!天数智芯 2026 算力生态峰会暨新品发布会举办
- 天数智芯携手宝信软件、阶跃星辰签署战略合作框架协议
- 天数智芯全栈算力底座Day0适配GLM-5.2 自主创新架构铸就国内大模型长程推理新标杆
- 算力与模型同频共振:天数智芯Day 0 深度适配 SenseNova U1,共筑多模态AI新底座
- 天数智芯完成小米 MiMo-V2.5-Pro 模型 Day-0 适配 全栈GPU高效支撑智能体场景
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- 天数智芯携手模力方舟走进中关村学院 以 AI 实战与前沿科技赋能青年人才
- 天数智芯Day 0原生适配百度文心ERNIE-Image ,AI算力+开源文生图共筑AIGC新生态
- 云边端全面布局,天数智芯通用GPU业务增长149.6%
- 天数智芯完成Qwen3.5 多模态模型全量适配 全栈技术筑牢生态适配硬实力
- 深度融合DeepLink生态,天数智芯赋能异构算力训推一体化升级
- 天数智芯xMinerU|硬核适配,共筑 AI-Ready 数据算力底座
- 天数智芯董事长兼CEO盖鲁江出席上海民营经济座谈会
- 聚力自主可控AI算力,天数智芯-湘江实验室联合研究院揭牌
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 华硕 ProArt 创梦 27 OLED:以 4K QD-OLED 与专业色彩表现,支持精细化创作
- 芯展速 Gen 6 Retimer 正式上市,副总裁李蓁 ODCC大会演讲官宣 获媒体热议
- 行业首款60℃热雾巨无霸滚筒扫拖旗舰!iRobot Roomba 875发布,重新定义扫地机器人清洁力
- 华硕主板助国产颗粒内存达成四槽满插6000C30与双条8000C36双重突破
- 首日销量突破600台!8888元的元点机器人Bridge正在赢得开发者
- 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI
- 开学季提升成绩 入手三星Galaxy Tab S10 FE|Tab S10 FE+正合适
- 骁龙本阵营再添新成员,华硕灵耀 14 骁龙版打造新锐 AI PC 轻薄本首选
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









