郭明錤:苹果A16芯片较A15芯片不会有太大改进
2022/05/31 08:18AI云资讯11750
据博主Shrimp Apple Pro消息,由于台积电更高级的N3和N4P制造工艺要到2023年才能量产,因此苹果最新的芯片仍将采用台积电的N5P和N4技术。
知名分析师郭明錤表示,N4与N5P相比没有明显的优势。N5P是目前A15芯片所采用的的工艺,因此据报道苹果计划在A16芯片上使用N5P工艺,所以A16芯片对A15的性能和效率改进不会很大。

此外,新款MacBook Air将于今年推出,它也将会采用N5P工艺。不过,由于2022款MacBook Air是完全重新设计,这可能意味着重大的芯片升级对于这款设备来说可能不那么重要了。
另外有消息称,苹果目前在开发M1终极版系列,它的特点是内核结构进行了升级,M1系列中的M1 Ultra、M1 Max、M1 Pro、M1处理器都采用了更加节能的Icestorm内核和超高性能的Firestorm内核,也和A14处理器一致。
据悉,苹果M1终极版仍然是基于基于A15仿生芯片,但换成了Blizzard节能内核以及Avalanche高性能内核,这款M1系列将会用在下一代Mac Pro中。

相关文章
- 标准版iPhone缺席,仅靠Pro机型,苹果营收仍大涨17%
- 首家PLCP-Matter苹果生态旗舰店落地南昌 力合微非电网业务加速渠道渗透
- 苹果新款 MacBook Pro 采用 M6 芯片,搭载支持 Wi‑Fi 7 与蓝牙 6 的 N1 无线芯片
- 苹果发布新款iPad Mini,采用8.5英寸OLED显示屏,机身更轻薄
- 从果园到创意现场,2026年北京苹果嘉年华在昌平举行
- 苹果首款折叠屏手机iPhone Duo正式开售 京东自营秒送最快9分钟为用户送达新机
- 苹果宣布将于10月28日举办MacBook Pro发布会
- 台积电冲刺2028年上半年量产,苹果或两年后推出首款1.4纳米芯片
- 米果智能的migo机器人,凭什么被称为“具身智能时代的苹果”?
- Meta 与苹果展开合作,优化 Muse AI 模型在 Mac 设备上的运行表现
- 力合微携手智有范共拓苹果生态 PLCP方案助力全屋智能场景扩容
- Welcome Home之后,看看苹果智能家居的最佳拍档!
- 苹果智能家居系列亮相 核心产品HomeView挑战亚马逊和谷歌
- 英伟达、AMD、苹果争相下单最新芯片工艺,台积电或提前一年达成 2nm 产能目标
- 苹果或将10月下旬举行新品发布会,首款触控MacBook与新iPad mini登场
- 苹果官宣将举行Welcome home新品发布会









