高通发布两款全新耳机芯片:支持主动降噪和语音助手
2020/03/26 12:30AI云资讯11690
据The Verge报道,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术,以实现更可靠的连接,同时还集成了专用硬件,可以实现混合主动降噪技术,且支持语音助手。
高通的TrueWireless镜像技术是通过一只耳机与手机链接,并将其镜像给另一只耳机,这在理论上减少了所需的同步数据,从而提高可靠性,如果用户取下主耳机,那么该系统还可以无缝切换到副耳机上,可以让无线耳机更像一副耳机,而非2个单独链接在手机上的耳机。

另一项主要功能是高通的混合式ANC技术,芯片集成了主动降噪技术,换句话说采用这些芯片的廉价无线耳机产品也可以拥有主动降噪功能。此外高通还表示,两颗芯片的能效比更高,可以带来更长的续航时间(即使在开启降噪功能下)。
QCC514x和QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助理集成方面,QCC514x支持唤醒词唤醒语音助手,QCC304x只提供按键唤醒。据悉,这两款新型芯片有望将一些只有在高端耳机上的功能下放到廉价耳机中,这是一个令人兴奋的前景。
相关文章
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro定价过高恐失高端市场,联发科2nm廉价方案有望截胡
- 高通拟9月1日开始涨价,影响将波及全产业链
- 6G标准化正进入新阶段,高通专家:为产业提供更清晰的规划前景
- 高通2026 MWC上海谈6G:不止更高效空口,更是AI时代的系统性架构
- 高通技术专家谈Wi-Fi 8:4×4射频配置为何是移动连接的关键一跃
- 高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,性能更强的智能眼镜即将问世
- 爱疆科技携星汉AI 2.0重磅登场,以高通量检测赋能钙钛矿产业化
- 共促6G创新发展,高通与业界探索AI等技术的应用
- 高通×极视角端侧AI开发者技术日暨骁龙大赛颁奖典礼圆满落幕
- 高能数造全自动硫化物高通量制粉线:直击行业痛点,重构硫化物制备全链路新范式
- 高通点赞广汽埃安N60智驾大赛获亚军,文远知行WRD 3.0亮相高通峰会
- 东软智行与高通技术公司共拓中央计算时代汽车智能化新格局
- 东软智行与高通技术公司签署战略合作谅解备忘录
- 锚定AI原生新赛道 移远携全系车载方案闪耀2026高通汽车峰会
- 高通将推出搭载新款骁龙C处理器的Windows笔记本电脑,售价300美元
- 智能体时代的AI发展新方向,高通COMPUTEX 2026给出“计算连续体”答案
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 华硕 ProArt 创梦 27 OLED:以 4K QD-OLED 与专业色彩表现,支持精细化创作
- 芯展速 Gen 6 Retimer 正式上市,副总裁李蓁 ODCC大会演讲官宣 获媒体热议
- 行业首款60℃热雾巨无霸滚筒扫拖旗舰!iRobot Roomba 875发布,重新定义扫地机器人清洁力
- 华硕主板助国产颗粒内存达成四槽满插6000C30与双条8000C36双重突破
- 首日销量突破600台!8888元的元点机器人Bridge正在赢得开发者
- 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI
- 开学季提升成绩 入手三星Galaxy Tab S10 FE|Tab S10 FE+正合适
- 骁龙本阵营再添新成员,华硕灵耀 14 骁龙版打造新锐 AI PC 轻薄本首选
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









