紫光同创：28nm级FPGA芯片预计2020年推出样片

近日，紫光同创在接受天风证券调研时对外表示，公司FPGA产品已经应用于通信领域，主要应用场景有2G语音城际分组传送网、4G接入/传送应用、刚刚进入到一些5G电路板等。

目前，其正在研发28nm、40nm系列新产品，并且开始预研规划上亿门级别的16nm芯片，将会在未来陆续运用到5G甚至是6G当中。

对于数据中心方面的应用，由于其属于高性能计算的范畴，对芯片的要求也极高，一般在16nm往下的工艺左右。对此，紫光同创也已经对16nm的器件做了规划，预计将在三年内推出样品。

而对于可类比赛灵思7nm芯片的高端产品，紫光同创表示，由于投入成本太高，公司并未做具体规划。

据了解，其针对通信市场推出的28nm级的芯片预计在2020年推出样片；对于SoC有一定规划，但进程不算太快，预计2021-2022年将会推出样片，主要针对视频处理、人工智能相关、工业控制等需求量较大的领域。