中兴2021MWC上海首秀屏下3D人脸识别
2021/02/26 11:48AI云资讯11429
在2021上海MWC国际移动通信展上,中兴手机携第二代量产屏下摄像技术、全球首发屏下3D结构光技术亮相。
去年9月,中兴发布了全球首款屏下摄像手机中兴Axon 20 5G,今年MWC上海展现场,中兴带来了全新的屏下技术方案——第二代量产屏下摄像技术。在上一代屏下摄像方案的技术基础上,将屏下摄像手机的屏幕像素密度提升至400ppi,成像效果将更加清晰细腻,画面细节也将更加丰富。

此外,中兴手机还在展会现场展示了全球首发的屏下3D结构光技术。屏下3D结构光具有3D人脸识别和活体检测功能,比普通的2D方案更加安全,达到了支付级别,是目前最安全的生物识别技术,同时也可用于3D建模、AR等其它应用场景。
中兴此次还携多款5G终端产品亮相,包括中兴、努比亚、红魔三大品牌的5G智能手机、智能生态产品、移动互联终端、车联网终端等。此外,ZTE Watch Live手表、GaN(氮化镓)快充、TWS耳机、努比亚生态产品等多样化智能终端产品也亮相展会。

相关文章
- 上海电信联合中兴通讯在ChinaJoy 2026解锁16K超高清XR多路并发应用
- 山西移动携手中兴通讯赋能文旅景区,晋祠景区率先迈进5G-A“上传自由”时代
- 北京移动联合中兴通讯规模部署5G-A超级上行网络,开启首都千兆上行新时代
- 中兴通讯携手Sky47建成巴基斯坦规模最大智算数据中心 —— 喀喇昆仑一号数据中心正式落成
- 千兆上行!湖北移动携手中兴通讯完成4.9GHz+F SUL大上行外场验证
- 中兴通讯发布新支点AIOS:构筑智能体时代操作系统,驱动产业智能化新引擎
- 全球首款AI智能体手机领衔!中兴终端全场景智慧生态亮相WAIC 2026
- 中兴OEX超节点发布:超节点先锋,打造TCO最优的AI工厂
- 中兴通讯深度参与中国电信2026 WAIC原生云网运营开发者大会,共绘智能时代新蓝图
- 中国联通携手中兴通讯打造Mobile AI时代的5G-A百兆大上行网络
- 中兴通讯超节点二度荣膺WAIC SAIL大奖
- 中兴通讯亮相2026世界人工智能大会 全栈AI创新成果集中展出
- 中兴通讯荣获2026全球数字经济大会物联网与智慧城市优秀案例
- 中兴通讯全面助力《北京数据标准化白皮书》发布,筑牢首都数字经济“标准底座”
- 中兴通讯股价走高 旗下努比亚全球首款AI智能体手机将于WAIC 2026首度亮相
- 中兴通讯沉浸式通信前沿技术论坛成功举办,共绘沉浸式产业新蓝图
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









