聚势共建“芯生态” 四维图新旗下杰发科技蝉联“中国芯”殊荣

11月6日至8日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行。四维图新旗下杰发科技新一代产品——智能座舱SoC芯片AC8025凭借高性能、极致性价比、高国产化率、可快速落地量产等特点，荣获“优秀技术创新产品”奖，这是杰发科技连续第五年蝉联“中国芯”殊荣。四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒作为“中国芯”优秀企业代表，受邀参会并发表《开放合作 打造最强中国芯》主题演讲，分享了四维图新在汽车智能化芯片领域的思考与实践。

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“中国芯”大会是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，已连续举办十九届。“中国芯”优秀产品征集，旨在展示我国集成电路领域产品、技术和应用创新成果，得到业界的高度关注和广泛支持。本届活动共收到来自280家芯片企业，364款芯片产品报名，基本涵盖整个集成电路领域。

获得“中国芯”优秀技术创新产品奖项的智能座舱SoC芯片AC8025，是杰发科技在中高阶智能座舱领域的进一步探索和尝试。该芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。与此同时，AC8025核心SoC国产化率达100%，展示出国产芯片的强大实力和技术自主可控能力。

迎接汽车智能化“芯”机遇

近年来，新能源汽车市场快速发展，成为促进汽车产业增长的重要引擎。相比传统燃油车，智能汽车对芯片的需求大幅增加。演讲中，毕垒指出，当前中国汽车市场新能源化进程持续加速，智驾渗透率快速提升。2024年前8个月，新能源车市场自主品牌份额超84.6%。L2级渐成标配，L2+装配率快速提升。汽车产业变革正带动汽车芯片搭载量大幅增长，单车搭载芯片平均数量逐年上升，2024年新能源智能汽车单车已经平均搭载超过1800颗芯片，2025年有望超过2000颗。无论是用于实现智能化行车、人机交互以及信息娱乐等功能的智能驾驶智能座舱芯片，还是用于车身控制、底盘控制等功能的车规级 MCU（微控制单元）芯片，都具有广阔市场空间。

面对汽车产业加速重构，内卷升级等行业背景，毕垒结合杰发科技业务发展，带来了深度洞察。他指出，当下舱驾融合趋势显现，未来E/E架构将得到深入发展，目前多家头部车企已实现域集中架构车型量产，布局舱驾融合方案。预计到2034年，全球将有38%的量产车将采用中央计算平台E/E架构。基于上述行业变化，车企正回归理性，对芯片的产品性价比提出更高要求。杰发科技正是在这样一个快速发展的市场里，不断勇攀技术高峰，借助智能网联机遇及行业生态格局的变化，携手供应链生态合作伙伴，持续提升自主核心竞争力，致力于打造“中国芯”。截至目前，杰发科技已与国内十余家自主品牌供应链厂商建立合作。

深耕汽车智能化“芯”发展

杰发科技在四维图新汽车智能化战略布局中，扮演承载核心基础能力的重要作用，除通过持续的技术创新和产品研发，更将与产业链协同发展，致力于共同推动汽车芯片的创新发展与国产化进程。

目前，杰发科技已经构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵。其中，面向智能舱驾功能应用演进，杰发科技持续开拓，座舱SoC芯片产品矩阵已经稳定量产5代，累计出货量超8500万套片。杰发科技新一代产品——智能座舱SoC域控芯片AC8025，拥有高性能、高可靠性等优势，能满足高算力AI应用计算及高端智能座舱人机交互多场景应用需求，已获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点。今年7月，该芯片搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，标志着AC8025正式进入量产阶段，显示出强劲的市场竞争力。

在刚刚结束的2024年四维图新用户大会上，杰发科技还发布了首款全新车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片SoC解决方案AC8025AE。该芯片全流程车规设计、车规IP、车规工艺、车规封装测试，采用多核异构设计，内部集成高性能座舱域和行泊域处理器，内置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，可提供CarPlay、AVM、蓝牙协议栈等座舱功能，实现APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解决方案。

此外，杰发科技还拥有完善的MCU产品矩阵，完成了初、中、高阶布局，从入门级到高性能产品，通过不断丰富产品矩阵，持续打开市场空间，满足未来新型 E/E 架构发展趋势。杰发科技MCU产品量产规模大，性能稳定，累计出货量突破6000万颗，打造了丰富的MCU生态系统，率先实施全产业链国产化布局。

自2013年创立以来，杰发科技始终致力于汽车电子芯片及相关系统的研发与创新。历经十余年的辛勤耕耘，杰发科技与全球知名的OEM和Tier 1建立了良好的合作关系，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，客户覆盖国内超95%车企。此外，杰发科技最新的舱行泊一体SoC AC8025AE以及相关战略规划，更是顺应了市场舱驾融合、高性能、智能化、多生态和国产化等趋势，持续受到市场关注。

道阻且长,行则将至。毕垒在演讲最后向行业发出诚挚邀请，希望杰发科技能与行业内更多优秀厂商携手合作，共建芯片行业软硬件生态，谱写中国芯辉煌历程，共同推动汽车智能化发展。