四维图新旗下杰发科技荣获2024年度智能汽车硬科技创新奖

11月21日，由国内权威产业研究机构高工智能汽车主办的2024年度智能汽车产业链“硬科技”趋势峰会在江苏太仓举办。大会期间，2024年度智能汽车产业链硬科技创新TOP50奖项正式揭晓，四维图新旗下杰发科技获得“2024年度智能汽车产业链（芯片类）硬科技·创新先锋企业”奖。与此同时，杰发科技副总经理王璐作为创新企业代表，受邀参会并发表《全栈车规级芯片，加码中国“芯”力量》主题演讲。

2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖，旨在表彰在智能汽车领域具有卓越技术创新能力和显著市场影响力的企业，该奖项不仅关注企业在技术研发方面的投入和成果，还注重其产品的市场应用和用户反馈，并从技术创新、市场表现、产业赋能、创新机制、未来潜力等多维度进行考察，进而挖掘和推广智能汽车领域的创新技术和产品，推动整个行业的持续发展和进步。

杰发科技凭借对技术创新和质量管控的极致追求，以及稳健而高效的供应链管理体系，获得此次创新奖项。截止2023年底，杰发科技持有国内外车规级芯片注册专利达160余件，主要覆盖车载芯片电路设计、车载电子控制系统、通讯系统、图像处理等技术领域。质量管控方面，杰发科技开发、生产按ITAF16949质量体系，底软开发遵循ASPICE要求，进入了国际Tier1 Valeo全球采购体系。杰发科技与全球领先的晶圆制造商和封装测试厂商建立了稳固的合作关系，构建了高效灵活的供应链体系，与全球主流车厂及Tier 1合作，芯片搭载到国内超95%以上的整车厂。此外，对知识产权的保护意识持续助力杰发科技芯片成功出海，出货全球。

伴随技术变革以及需求迭代，汽车产业链持续加大对车规级芯片、域控制器集成化、人机交互升级以及智能底盘等关键核心领域的投入。面对当下处于持续变革、激烈竞争的行业格局，王璐认为，中国新能源汽车尤其是智能电动汽车市场需求的持续爆发，带动了汽车电子芯片为代表的产业链核心硬件赛道释放巨大的增量空间。在新的E/E架构下，座舱、智驾、底盘动力等关键模块的算力需求及功能处理复杂度呈几何级增长，汽车电子芯片的高端化发展将要求芯片本身性能提升、安全性能强化、集成度增加、国产化率提升。

面对机遇和挑战，王璐表示，杰发科技持续加码中国“芯”力量，积极响应市场需求，加大在高端车规芯片领域的研发投入，以创新引领汽车中国芯，并结合最新的汽车电子架构，完成了SoC高端智能座舱、MCU初中高阶等产品线的战略布局。

在MCU芯片方面，杰发科技已打造了初、中、高阶完整的产品矩阵，累计出货量超6000万颗，并持续打造丰富的生态系统，率先实施全产业链国产化布局，以此满足未来新型E/E架构发展趋势。值得一提的是，符合功能安全ASIL-D多核高主频车规级MCU AC7870x，是首款基于Cortex-R52内核的多核高算力功能安全MCU，支持锁步核，功能安全等级可支持到ASIL-D，内置HSM模块，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制等应用场景。作为杰发科技自主研发的最新高端MCU产品，AC7870x不仅完善了杰发科技MCU产品线布局，同时为智能汽车行业带来全新的高端MCU解决方案，进一步提升国产汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

伴随汽车E/E架构的技术趋势，杰发科技SoC产品线持续发展迭代。截止目前，SoC已经迭代五代，各代芯片均得到大量量产，第六代SoC规划中。第五代产品中，跨域融合式E/E架构的高性价比舱行泊一体芯片AC8025AE已于近期发布。作为全新高集成度、高稳定性、高性价比车规级舱行泊一体单芯片解决方案，AC8025AE可提供Parking & L2+ & NOP Lite智驾完整解决方案以及智能座舱完整解决方案。

逐梦时代，勇立潮头，在中国汽车智能化迅猛发展的前沿，杰发科技将继续坚定加码中国“芯”力量，助力汽车智能化的持续前进。