未来“液冷”或成为智能手机“标配”，5G手机散热是问题？

目前不少研发5G智能手机的厂商表示，5G智能手机目前需要解决还是散热问题，5G芯片散发的热量较高，目前普通的智能手机散热能力满足不了5G智能手机的对于这个功能的要求。

无论是国际大厂还是国产手机品牌，今年的不少中高端智能手机上都出现了“液冷”散热，这种散热方式相比之前的铜管散热更加迅速和高效，并且目前“液冷”散热的成本似乎已经降低了。

前段时间有厂商展示的5G智能手机上，甚至还使用风扇进行散热，虽然看起来比较笨重，但是目前的5G智能手机上面，似乎还没有很好的解决方案。

不过好在供应链和首批5G智能手机的厂商研发实力都比较雄厚，这个问题需要解决的时间或许不会太长；另外国内的5G基站还在建设中，想要真正体验5G网络还是需要手机和网络相结合。

联想在今年发布了全球首款支持5G的智能手机——MOTO Z3，这款机器虽然搭载骁龙835处理器，但是可以通过外挂基带的方式实现支持5G网络；不过这个模块似乎国内不销售，消费者还是慎重考虑。

智能手机的处理器已经进入7nm时代，全新的工艺水平可以让处理器的性能更强，但是功耗更低；过去28nm的手机处理器发热非常严重，不过10nm的芯片似乎在温度控制方面好了很多。

话说回来，处理器的散热似乎不愁了，但是5G基带的散热似乎又成了新的问题。