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英伟达缩减Vera Rubin芯片内存配置，因HBM4成本高涨将占单机架总成本29%英伟达正大幅削减其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存配置，以应对当前居高不下的存储芯片价格及持续蔓延的供应短缺。2026/07/2713588
台积电2nm全面投产：单厂月产能已破2万片，需求或超3nm苹果和谷歌有望率先推出搭载2nm芯片的产品，但真正撑起台积电晶圆出货量主力的，将是AI领域客户。2026/07/2711591
苹果寄望隐私壁垒，打造智能眼镜差异化优势苹果计划于2027年6月的WWDC上发布首款苹果智能眼镜，预计将于2027年底前正式上市。苹果正在加紧完善其隐私功能和相关宣传策略。2026/07/2715013
高通拟9月1日开始涨价，影响将波及全产业链7月24日，高通向客户发出信函，警告计划将价格上调“两位数百分比”。此次涨价将从9月1日之后发货的产品开始生效。高通称，由于持续的零部件短缺继续推高成本，公司已无力继续吸收供应商涨价成本的能力。2026/07/2515377
Anthropic推出Opus 5，能力接近Fable 57月23日，Anthropic正式发布最新模型Claude Opus 5。Anthropic在公告中表示，Opus 5在许多领域的能力已接近Claude Fable 5，尤其在在复杂编程任务上表现更强。2026/07/2513554
OpenAI推出ChatGPT Health，AI将重塑医疗7月23日，OpenAI 正式推出 ChatGPT Health，让更多人能够将自己的医疗记录和健康追踪信息接入该聊天机器人。OpenAI声称，其AI模型的推理能力优于临床医生水平。2026/07/2418891
AMD向Anthropic注资50亿美元，部署2吉瓦AI GPU算力7月22日，AMD发布公告，将向AI公司Anthropic承诺投资高达50亿美元，并协助其扩大计算能力。作为新合作伙伴关系，Anthropic将利用AMD的Helios机架级系统，部署最高2吉瓦的Instinct MI450 AI GPU。2026/07/2316441
三星举办Galaxy Unpacked 2026发布会，6大新品亮相7月22日，三星年度夏季发布会Galaxy Unpacked 2026拉开帷幕，推出了全新手表和折叠屏产品线。在发布会上，三星正式推出了Galaxy Z Fold 8，该机型采用全新设计，相比去年的Fold更短更宽；此外还推出了一款全新的Ultra版Fold、更新换代的Flip机型，以及多款升级版Galaxy智能手表。2026/07/2311892
三星2nm新工艺若实现里程碑式突破，Exynos 2700超大核或将突破4.00GHz频率天花板三星称Exynos 2700开发顺利，第二代2nm GAA芯片将如期而至。作为SF2的迭代版本，SF2P节点在稳定性上有望带来进一步改善。有消息称，若三星在此方面表现超预期，这颗旗舰SoC或可突破4.00GHz主频瓶颈。2026/07/2217436
台积电计划2027年将晶圆价格上调10%，涵盖成熟制程工艺受上游供应链整体财务压力以及原材料成本上涨的双重夹击，台积电被迫上调晶圆产品价格。2026/07/2220086
英伟达图形研究亮相SIGGRAPH 2026：21项突破性技术加速仿真与物理AI本届SIGGRAPH 2026上，NVIDIA图形研究部共发布了22项关键技术突破，涵盖仿真与物理AI领域，为下一代智能系统的研发奠定了重要技术基础。2026/07/2115509
微软拟在Copilot中用月之暗面Kimi K3替换OpenAI和Anthropic的模型，有望节省6亿美元微软将Copilot Cowork切换到按Token消耗量计费的定价模式以来，成本控制便成为重中之重。而中国开源模型的推理成本要低得多，这自然引起了微软的注意。有消息称，微软正考虑在Copilot里加入月之暗面的Kimi K3。2026/07/2118102
SpaceX向富士康下了520亿美元的巨额订单，采购搭载英伟达GB300芯片的AI服务器机架SpaceX 向富士康下达了一笔价值 520 亿美元的巨额订单，采购 13,000 组英伟达GB300 AI 服务器机架，每组机架单价为 400 万美元。2026/07/2020760
随着DRAM供应趋紧，苹果、戴尔等厂商已将长鑫存储的内存订单预订至2027年国产DRAM制造商长鑫存储取得显著进展。各大主板厂商纷纷优化平台，以支持基于长鑫存储内存颗粒的更高规格DDR5模组。随着内存危机持续，各厂商很难采购到足够的内存芯片，如今许多厂商都在向长鑫存储锁定DRAM订单。2026/07/1819893
台积电1.4 纳米制程工艺开发顺利，计划2027年启动试产在任何先进光刻技术的晶圆量产上无论面临多大挑战，台积电总能凭借独特优势化险为夷。公司近日表示，其1.4纳米（A14）制程工艺开发进展顺利，计划2027年启动试产，并于2028年进入全面量产阶段。2026/07/1817066
苹果2026年秋季不发布标准版iPhone 18，而Pro系列机型涨价后需求依旧强劲iPhone Fold 还将提升苹果的平均售价（ASP），而 iPhone 18 Pro 则将保持增长势头。2026/07/1715112
苹果智能在国内获批，将集成阿里通义千问AI生态国内用户现在将能够在苹果设备上直接使用通义千问的全部AI能力，包括文本、图像和内容生成等功能。2026/07/1618848
三星发布新型可折叠显示屏，不易产生折痕，也更耐损三星发布了一项用于折叠屏手机的新型柔性显示技术，该技术旨在实现更纤薄、更耐用，并减少折痕的产生。三星表示，Flex Titanium技术汇聚了公司在七代折叠屏产品中积累的全部经验，将首发于即将推出的Galaxy Z Fold 8和Galaxy Z Fold 8 Ultra。2026/07/1616626
OpenAI推出专为Codex打造的配套硬件产品OpenAI终于要推出硬件产品了。这次推出的，是一款专为其编程平台Codex设计的产品。该设备名为Codex Micro，是一个方形的按钮面板，由OpenAI公司与键盘制造商Work Louder合作打造。2026/07/1619418
Anthropic将采用三星2纳米芯片制造工艺技术代工AI芯片随着AI竞赛全面展开，据报道三星代工业务已拿下一份合同，将为Anthropic制造AI芯片。Anthropic凭借其先进的AI模型，已逐渐成为AI行业最重要参与者。三星与Anthropic的合作有望推动其代工业务重返增长轨道，并帮助扭转当前的亏损局面。2026/07/1517419

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