英特尔拟推出14A2节点，采用双面供电技术，提供更成熟的制程工艺英特尔考虑推出14A2节点，以应对台积电和三星的1.4纳米技术，该节点将提供更成熟的制程工艺与双面供电架构。2026/07/0718200
华为发布韬定律V2论文，麒麟2026芯片采用3D堆叠设计的混合键合工艺月3日，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业内称之为韬定律V2版本。论文详细阐述了混合键合工艺如何让系统级芯片（SoC）实现3D堆叠设计，自研核心逻辑折叠技术成功落地麒麟2026量产芯片。2026/07/0620193
苹果即将推出的iPhone 18 Pro的1TB和2TB版本中的NAND闪存进行减配苹果在 iPhone 18 Pro 双机型的 1TB 和 2TB 版本中，将速度更快的 TLC 闪存换成了更慢的 QLC，价格却依然高得离谱2026/07/0315582
三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电，人工智能将重塑芯片制造最关键的环节三星正在开发基于量子计算和人工智能的光刻模拟技术。该技术将用于运行芯片制造第一阶段的模拟，三星还将依靠人工智能来优化这一流程。2026/07/0216347
苹果iPhone 18 Pro Max eSIM版本将搭载5425mAh电池，而实体SIM卡版本电池容量会缩减苹果将即将推出的 iPhone 18 Pro Max eSIM 版本的电池容量提升了 6%，达到 5425mAh，而搭载实体 SIM 卡槽的常规版本则只配备了一块相对保守的 5235mAh 电池。2026/07/0216943
马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理，主导550亿美元芯片制造项目特斯拉的TeraFab项目旨在满足埃隆·马斯克在太空AI和机器人领域的芯片需求，该项目已成功将一位英特尔资深人士招至麾下。英特尔是特斯拉TeraFab项目的合作伙伴，通过其14A芯片制造技术与该企业开展合作。2026/07/0120732
三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电，目标在2029年量产三星电子正准备凭借其自研的1.4纳米制程技术，于2029年推出，以应对英特尔的14A和台积电的A14工艺。2026/07/0118278
苹果积极筹备2027年旗舰，已着手推进 iPhone 20 Pro 与 iPhone Fold 2 的准备工作iPhone 18 Pro 和首代 iPhone Fold 尚未发布，但苹果已经在为它们的继任机型制定明年的上市计划了。苹果将在 2027 年采取一套策略性布局，计划总共推出6款旗舰机型，其中三款是 iPhone 20 Pro、iPhone 20 Pro Max 和 iPhone Fold 2。2026/06/3020177
OpenAI与Work Louder合作，将推出专为Codex打造的硬件设备OpenAI 将于7月15日推出一款与其 AI 编码工具 Codex 相关的设备。6月29日在 X 平台发布的一段视频中，OpenAI 展示了一款带有多个按键的方形设备2026/06/3017964
由于AI需求，苹果在仅推出两代后被迫放弃2纳米制程，争夺1.4纳米供应成当务之急尽管先进制程不再能以可接受的成本带来同等收益，但苹果转向1.4纳米工艺的背后，有着不同形式的动机。2026/06/2914697
苹果M7芯片将带来设备端AI性能新高度，统一内存带宽据称比M5提升56%，预计2027年上半年发布苹果M7的统一内存带宽将低于M5 Pro，但相比M5仍足够高，能带来明显提升。2026/06/2716408
AMD EPYC Venice处理器到2027年将以675万颗的出货量超越英伟达Vera CPU台积电迎2.5D先进封装需求增长，CPU升温助推AI Agent竞赛——英伟达稳居客户榜首，AMD EPYC紧追Vera2026/06/2619786
IBM在0.7纳米制程开发中取得进展，纳米堆叠芯片制造技术获得突破6月25日，IBM发布了0.7纳米芯片技术，成为首家推出小于1纳米制程节点的企业。IBM声称，这项技术将使指甲盖大小的芯片容纳多达1000亿个晶体管。为实现这一目标，该技术依托于IBM的纳米堆叠技术，即利用纳米片进行芯片制造2026/06/2615667
美光将当前的内存危机归咎于苹果，极低价格采购抑制了产能扩张美光表示，几年前曾告知苹果，其在定价上“咄咄逼人“的态度“无益于合作“。2026/06/2616425
OpenAI推出首款自研AI推理芯片Jalapeño，专为处理 ChatGPT 请求的服务器设计6月24日，OpenAI 与博通合作推出了一款用于人工智能服务器的新型智能处理器芯片，命名为 Jalapeño。这款芯片是为当前及未来的大型语言模型而设计。2026/06/2520846
谷歌携手联发科打造下一代TPUv9芯片，将CPU与计算晶粒合封于一体，助力AI智能体发展在其下一代TPU上，谷歌的目标是在单颗芯片上同时部署推理和训练能力。该芯片内部代号为“Triggerfish“，将属于升级后的TPUv9系列。2026/06/2417094
苹果第三季度将遭遇成本冲击，LPDDR5X内存单季度成本飙升68.8美元苹果12GB LPDDR5X内存模块的单颗成本，预计在2026年第一季度到第二季度之间飙升了68.8美元。2026/06/2416894
英伟达称其AI数据中心采用高温运行设计，可大幅减少用水量通过全面改用液冷散热并提高服务器运行温度，英伟达声称可将用水量降至接近为零。2026/06/2318627
谷歌投资A24，共同开发人工智能电影制作工具谷歌旗下DeepMind人工智能实验室与A24展开合作，共同开发全新的电影制作技术，旨在帮助未来的电影人拓展叙事表达的更多可能。谷歌将向A24投资约7500万美元，该人工智能研究合作旨在弥合尖端技术与下一代娱乐之间的差距。2026/06/2319819
台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS，玻璃核心基板使成本降低30%，晶圆利用率提升至90%以上面板级封装是台积电下一个必然之举，公司将目光投向CoPoS“玻璃核心基板”技术，以取代CoWoS。2026/06/2217460
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