台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS，玻璃核心基板使成本降低30%，晶圆利用率提升至90%以上

（AI云资讯消息）台积电正积极推进CoPoS封装，以取代CoWoS来满足日益增长的计算需求，玻璃核心基板由此成为焦点。

不断增长的人工智能与计算需求，呼唤着下一代封装技术。英特尔和台积电正朝着这一目标积极推进，而玻璃核心基板将成为它们未来发展路径上的重要组成部分。

据近期报道，台积电目前正大力推进CoPoS（面板级芯片封装）技术，以替代现有的CoWoS（晶圆级芯片封装）。要实现这一目标，玻璃核心基板发挥着关键作用，因此台积电已加快了该技术的研发和量产进度。

CoPoS采用更大的方形/矩形晶圆（即面板）设计，相比CoWoS的圆形晶圆设计，能够容纳更多芯片和内存模块。标准CoWoS晶圆尺寸约为300毫米，而CoPoS面板尺寸可达750x620毫米。这不仅能够容纳更大的计算芯片，还能实现更高的产出，提升晶圆/芯片利用率，同时单位面积成本降低20%至30%。

结合先进的封装方案，面板级封装能够实现大规模的多芯片封装。在成本方面，以玻璃替代硅材料，可确保高产量且具成本效益的生产。首条CoPoS试产线已经建立，业界专家指出，采用玻璃核心基板的CoPoS封装对于下一代高端芯片填补供需缺口至关重要。

台积电计划在未来一年内量产CoPoS面板，试产定于2027年启动，量产目标时间线为2028年。采用玻璃核心基板的CoPoS封装则预计在2030年之后。

与此同时，台积电还计划将玻璃基板技术应用于CoWoS封装，该技术目前正在开发中，可带来降低成本、提高芯片利用率等多方面的提升。台积电正与揖斐电和群创合作开发玻璃核心基板技术，该技术将采用三层结构设计，玻璃核心夹置于两层ABF膜之间。

这些时间节点与英特尔及其合作伙伴此前公布的信息一致。半导体封装和测试服务提供商安靠高管此前曾表示，英特尔的玻璃基板技术将在三年内实现商业化，而搭配共封装光学器件的先进面板级解决方案也已公开展示。英特尔正着眼于将其里奥兰乔工厂打造为这些玻璃核心基板封装技术生产上的皇冠明珠。

台积电和英特尔将成为未来推动玻璃核心基板技术发展的两大主要力量。英特尔代工业务已取得成果，其EMIB等先进封装解决方案已获得一些大客户的广泛采用。随着在玻璃核心技术领域的加速推进，英特尔未来将成为代工业务中的重要参与者。

与此同时，已有报道指出，AMD将成为台积电及其FOPLP（扇出型面板级封装）技术和1.4纳米制程节点的重要客户，用于其面向客户端市场的Zen 7系列产品线。FOPLP和CoPoS的采用将超越客户端应用，在面向人工智能和计算密集型数据中心的市场中发挥更大作用。