谷歌携手联发科打造下一代TPUv9芯片，将CPU与计算晶粒合封于一体，助力AI智能体发展

（AI云资讯消息）4月份，谷歌发布了其最新的TPU系列，其中包括由联发科开发、针对推理优化的代号为Zebrafish的v8i ，以及由博通开发、针对训练优化的代号为Sunfish的v8t。

在其下一代TPU上，谷歌的目标是在单颗芯片上同时部署推理和训练能力。该芯片内部代号为"Triggerfish"，将属于升级后的TPUv9系列。

根据最新报告，联发科似乎将再次为谷歌开发这款芯片。TPUv9系列预计于2027年第三季度开始量产，率先投产的是代号为Humufish芯片，随后Triggerfish将于2027年第四季度进入量产。这两款芯片都将在2028年实现大规模出货。

TPUv9 Triggerfish的主要亮点包括更大的SRAM缓存，以及联发科新增的一块CPU模块，用于处理训练和推理之间的AI工作负载切换。这块全新的CPU模块将与主计算晶粒封装在同一基板上。预计2027年TPU的总出货量将在1000万到1100万颗左右。

过去几年，谷歌的TPU战略已发生重大转变。自涉足定制芯片业务以来，谷歌迅速扩展了其芯片产品线，推出了针对特定工作负载的加速器。目前，谷歌在最新的TPUv8系列采取了训练与推理市场的分化。而到了下一代，谷歌正试图打造一站式解决方案，能同时处理推理和训练两种工作流，并提供更大的SRAM缓存（提升2至3倍），以应对AI智能体的需求。

谷歌预计还将在TPUv9系列中引入全新的优化产品线，Humufish等芯片预计将采用英特尔的EMIB封装技术。与CoWoS（2.5D封装）相比，EMIB据称灵活得多，能够提供低成本且可扩展的设计方案。TPUv9 Humufish的主计算晶粒预计将由谷歌自行打造，而I/O和后端设计则将由联发科负责。

TPUv9 Triggerfish芯片将采用HBM4E内存，而据报道，TPUv9 Humufish将使用HBM4 DRAM。

有报道称谷歌即将推出的TPUv9芯片可能由英特尔代工生产，数量高达300万颗，但研究分析师表示，这些芯片仍将由台积电生产，只是封装由英特尔负责。由于持续的供应链瓶颈，以及台积电因英伟达、AMD和苹果的芯片订单而产能紧张，谷歌确实有可能将部分产能转移到英特尔代工厂。

谷歌正携手联发科，通过TPUv9 Triggerfish重塑AI硬件格局。该芯片将训练与推理能力集成于单一芯片之上，配备显著增大的SRAM缓存和一块专用于无缝切换工作负载的CPU模块，将为AI智能体的需求提供一款多功能、高性能的解决方案。