OPPO K12x上线预售，同档罕见80W超级闪充+5500mAh超大电池5月14日,OPPO宣布K12家族再添新成员,千元耐用神机OPPO K12x正式登场。OPPO K12x延续了OPPO K系列为5亿大众用户打造一款好手机的产品使命,带来了千元档罕见的80W超级闪充+5500mAh大电池组合和旗舰耐用品质,为更多的消费者带来高品质用机体验。2024/05/1410960
盈球半导体发布全新品牌CI，以传统（Legacy）设备建设绿色世界盈球半导体科技有限公司（SurplusGLOBAL），传统半导体设备领域的领军企业，在“以传统半导体设备和零配件建设绿色世界“的口号下重新定义了企业身份（Coporate Identity）。2024/05/1410695
MiTAC和TYAN于 ISC 2024高性能大会展示先进的HPC服务器平台神达投资控股股份有限公司子公司神雲科技 (MiTAC Computing Technology)与旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安),于昨日在德国汉堡举行的 ISC 2024 展会上展示了全新的服务器平台,展位号为 B01。2024/05/1410731
酷态科6号超级电能块上架：55W超迷你体积快充作为一款定位小容量的快充充电宝，酷态科6号拥有单口最大55W的功率输出，而体积仅比普通蓝牙耳机稍大。而在此之前，市面上100元左右的所谓“快充”充电宝，大多只能做到20W左右的快充功率，且体积均比酷态科6号更大。可以说酷态科6号的出现，成功弥补了市场上小容量便携快充充电宝的空白。2024/05/1412094
vivo X100系列再添三款顶配旗舰：首发蓝图影像 定义移动影像新标准5月13日，vivo X100系列再发三款旗舰新品，包括vivo X100s、vivo X100s Pro和vivo X100 Ultra。其中，vivo X100 Ultra定位移动影像标杆，搭载蔡司2亿APO超级长焦和一英寸云台级主摄，起售价6499元。vivo X100s和vivo X100s Pro主打超薄直屏旗舰，同时拥有旗舰级影像体验及天玑9300+强悍性能支持，起售价3999元。2024/05/1410734
Neousys宸曜IP69K等级防水型强固嵌入式AI计算平台SEMIL-2000系列拥有耐腐蚀的不锈钢和铝制机箱和IP69K防水认证，并符合MIL-STD-810H抗振动/冲击标准，可以应用在尘土飞扬、潮湿和腐蚀性环境中，是实现军用无人地面车辆、采矿卡车或农业拖拉机自动驾驶应用的理想选择。2024/05/1311279
半导体龙头齐聚SEMiBAY/湾芯展，展示中国半导体全产业链生态盛况SEMiBAY湾芯展这一中国半导体的专业展会，在大湾区“中国最大增量市场“的强劲驱动下，犹如璀璨新星划破天际，以其独特魅力在短短两个多月里迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点，成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺。2024/05/1310851
母亲节献礼，就用Cleer ARC 3 音弧开启妈妈的智能健康生活！在这个快速发展的时代，音频设备已不再局限于纯粹的听觉享受，它们正逐渐演变为集健康监测、智能交互于一体的全能助手。Cleer ARC 3 音弧 开放式AI耳机，正是这一变革浪潮中的佼佼者。2024/05/1310725
Lexar雷克沙携新品亮相北京 P&E展，引领影像新潮流5月10日，备受瞩目的第25届中国国际照相机械影像器材与技术博览会在北京国家会议中心隆重开幕，各大存储品牌纷纷亮相展会，作为国际高端存储品牌的Lexar雷克沙携带其自研主控的三防系列新品引爆会场!2024/05/1311021
驰芯半导体举办UWB技术研讨会，共探智能化生活新领航之路会议吸引众多UWB产业链的关键企业参与，涵盖顶尖手机制造商、汽车制造商、汽车行业一级与二级供应商，以及物联网模组和终端的领军企业。研讨会上，驰芯半导体与业界精英共同分享了关于UWB芯片技术的最新动态，深入探讨了该技术的当前状况、未来趋势及创新应用，充分体现了“聚焦创新、赋能未来”的会议核心理念。2024/05/1110844
5·10中国品牌日：节卡机器人正成为上海新质生产力发展新名片机器人是当前炙手可热的话题之一。5月10日，以“中国品牌，世界共享；国货潮牌，品筑未来”为主题的中国品牌日在上海举办，今年活动新增设专题展区，也是该活动上首次开设机器人专题展区，上海市机器人行业协会携手节卡机器人等各机器人领域头部企业参展。2024/05/1011830
全液冷+全局智算，宁畅AI算力栈助力大模型落地4月28日，来自新能源汽车、人工智能、互联网等多领域的多家企业走进桐乡，探访宁畅AI算力栈和原生全液冷工厂，通过体验宁畅全栈AI系统创新，为AI算力的更新迭代探索发展方向。2024/05/1011197
左蓝微电子发布两款高性能TC-SAW 1612双工器基于TC-SAW技术，左蓝微电子发布高性能、小尺寸Band26、Band20双工器。本次发布的TC-SAW高性能Band26/20双工器封装尺寸为1.6mm × 1.2mm，相比于1814封装尺寸，面积缩小约24%，可以有效减少布板面积，其小尺寸更适合5G时代日渐小型化的终端客户，为各类无线通信系统的应用商提供更灵活的方案选择。2024/05/1011405
工业级无人机创新成果发布，助力“低空经济”高飞中国电子信息行业联合会人工智能产业分会暨中电互联“联合攻关”成果发布会在深圳举行。会上，中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携飞腾发布“基于飞腾芯片的自主可控工业级无人飞行控制器核心控制及低空数据链安全可信系统”创新成果。2024/05/1011208
真我GT Neo6发布：第三代骁龙8s旗舰芯+超百瓦闪充 售价2099元起5月9日，真我realme举办机圈首场AI数字人发布会，正式推出新品真我GT Neo6。作为最强第三代骁龙8s旗舰的产品， 真我GT Neo6带来了8T LTPO屏、超百瓦闪充、万级散热VC以及双频GPS等多项旗舰级配置，售价2099元起。2024/05/1011610
三星Galaxy S24 Ultra评测:全球最畅销“安卓机皇”有何过人之处?三星Galaxy S24 Ultra为何能赢得众多消费者的青睐，接近万元起跳的价格，又有哪些过人之处？下面，就为大家带来“安卓机皇”的全面体验评测。2024/05/0911913
vivo蔡司进一步深化合作，正式签署全新联合研发扩展协议vivo与蔡司进一步深化合作，正式签署全新的联合研发扩展协议，双方将继续拓宽合作边界，以追求长期可持续的创新生态系统为目标，共同探索移动光学的创新和关键技术，开发更出色的影像解决方案，为行业树立合作新范式。2024/05/0911274
基于TC-SAW技术 左蓝微电子发布高性能 Band20/26双工器TC-SAW高性能Band26双工器具有优异的带内带外性能，TX带内插损典型值仅有1.4dB，RX带内插损典型值1.6dB（国外主流厂商该频段产品TX和RX插损典型值一般在1.6dB和1.8dB），在TX频率段和RX频率段的隔离度典型值分别为59和56，TX的二倍频抑制达到45dB。2024/05/0911160
「毅」专访 | 喆塔科技：自研一站式CIM2.0，打造半导体行业的“新质生产力”目前国产半导体CIM厂商中，有一家高潜力公司——喆塔科技，创新提出了一站式CIM2.0概念，通过将行业Know-How与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，基于大数据构架，打造了新一代工业软件，在不到一年时间内完成三轮总计数亿元融资。2024/05/0911593
「超星未来」完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司（以下简称“超星未来”）完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。2024/05/0911583
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