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国产折叠屏自研技术突破荣耀Magic V6 破解行业不可能三角折叠屏手机问世多年，尽管厚度、重量在不断下探，但一个尴尬的现实始终困扰着用户：花着万多元买回来的尖端科技，却成了需要“供着”的艺术品。屏幕易碎、反光严重、折痕明显、怕划伤……这些问题一直是用户使用折叠屏时最大的担心。2026/03/0919578
精准音质智能设计三星Galaxy Buds4系列初体验在2月26日旧金山举行的Galaxy Unpacked 2026中，三星电子正式发布了Galaxy Buds4系列新品，带来卓越的音效和升级的AI交互体验。三星Galaxy Buds4系列集智能音效与全天候舒适佩戴体验与一身，带来音频穿戴技术领域的革新，成为用户智能生活的个性化音频助理。2026/03/0918972
MWC 2026 AI眼镜竞相“比拼”，阿里/字节跳动/微美全息竞逐智能硬件蓝海市场据了解，一年一度的2026年世界移动通信大会(MWC)正在西班牙巴塞罗那举办。本次大会参展的企业数量超过千家，包括上游的面板、芯片厂商，以及下游的机器人、手机厂商。2026/03/0917584
国产CPU龙芯 3B6000M率先跑通 “龙虾”OpenClaw在国产技术圈刷屏，基于龙芯 3B6000M 芯片的“小盒子”，成功完成了 OpenClaw 的本地化部署。这不仅意味着国产芯片在 AI 算力适配上的重大突破，更让“低成本、高安全”的本地 AI 数字员工成为触手可及的现实。2026/03/0915639
Teclab绕过英伟达RTX 50显存时钟限制，将RTX 5070 Ti超频至超过36GbpsTeclab打破了英伟达RTX 50的显存时钟限制，使其RTX 5070 Ti达到了36Gbps的速度。只要拥有合适的工具和工程经验，就有可能突破英伟达 RTX 50 的显存时钟限制。2026/03/0814560
中国电信eSIM支持三星S26全系手机，3月6日正式开售三星S26系列的加入不仅丰富了消费者的选择，更标志着eSIM正逐渐成为新上市手机的标配功能，中国电信eSIM终端生态进一步壮大，国内“无卡化”通信时代加速到来。2026/03/0720312
突破PCIe 5.0能效边界：忆联AM6D1以DRAMLess架构重塑性能与成本平衡AM6D1采用DRAMLess设计方案，支持PCIe 5.0x4、NVMe 2.0标准，它摒弃传统独立缓存，依托主控算法的极致优化与新一代高速闪存的深度协同，实现媲美有缓旗舰产品的性能表现。该设计不仅显著降低功耗与发热，也为轻薄本、迷你主机等空间受限设备提供了理想的存储升级方案。2026/03/0617599
折叠屏电池首次迈入7000+mAh 时代，荣耀MagicV6续航霸榜当直板旗舰早已迈过6000mAh门槛，甚至开始冲向7000mAh+时，折叠屏却因为内部空间捉襟见肘，还停留在5000mAh-6000mAh左右。展开是一块小平板，合上只有半天的安全感，出门必带充电宝，这是不少折叠屏用户的真实写照。2026/03/0621828
洲明智显机器人重磅发力AI教育——携智启为海淀区上线“助教智能体”项目！3月即将首发Z.Robot新产品打通家校伴学！当AI技术重构教育形态，当“教育新质生产力”成为行业核心引擎，洲明科技控股子公司——深圳市智显机器人科技有限公司，正以硬核技术与创新生态，在AI教育赛道强势破局！2026/03/0615672
英伟达将推出新款GeForce RTX 5050显卡，搭载9GB GDDR7显存英伟达正在准备第二款GeForce RTX 5050 GPU。与现有配备8GB GDDR7显存的型号不同，新型号将提供9GB GDDR7显存。该显卡将采用96-bit显存位宽，而现有型号则为128-bit。2026/03/0516686
忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈，释放算力潜能随着大模型技术规模化落地，AI应用的实时性正成为企业竞争力的核心。然而，在算力持续升级的同时，模型从存储层加载至计算单元的环节却日渐成为制约系统效率与弹性的关键瓶颈。缓慢或波动的加载过程，不仅会导致昂贵算力资源的闲置，更直接影响业务响应质量。由此可见，构建高效、稳定的数据供给通道，已成为AI基础设施演进的关键方向。2026/03/0418037
讯飞翻译机登陆MWC 2026，同传级沟通体验，多语种交流无压力3月2日至5日，2026年世界移动通信大会（MWC 2026）在巴塞罗那举行。科大讯飞以“可信、可落地、可部署”为主题，携全栈AI解决方案亮相，并于3月3日举办专场发布会，宣布多项产品与解决方案升级。其中，讯飞双屏翻译机2.0作为硬核展品，凭借其卓越的跨语言沟通能力，成为现场全球客商关注的焦点。2026/03/0416058
普恩志引领：2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇优质材料 PLUG, SCR, BOLT, 6-32 和低电阻导电银浆，深入剖析其在半导体与高端制造领域的市场趋势、技术方向，并通过多维度的详实数据论证，为代理商揭示潜在的市场机遇，引导其进入普恩志平台。一、普恩志8 英寸硅上电极：成熟制程的“核心支撑”2026/03/0416153
当AI学会“隐身”，手机才真正智能：三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击当整个手机行业陷入一场“AI竞赛”，同质化的现象也随之而来。纵观当下市面上的AI手机，大多将人工智能视为一个需要用户主动唤起的“功能”或“插件”，你不仅要记住特定的指令词，还要学习如何与它对话，甚至要在复杂的菜单中翻找它的入口。本质上，是人在适应机器。2026/03/0417223
全球首秀！讯飞AI眼镜亮相MWC，多模态同传大模型与极致轻量化设计引领智能穿戴新风向当地时间3月2日到3月5日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，科大讯飞以“AI Connecting Ideas”为主题携B端+C端全链路AI方案矩阵参展。作为本次科大讯飞展出的重磅亮点，讯飞AI眼镜首次亮相，展示出中国人工智能在智能穿戴与跨语言沟通领域的最新探索。2026/03/0418134
苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片：18核处理器采用融合架构3月3日，苹果发布两款全新处理器：M5 Pro与M5 Max。这两款芯片将为同时亮相的MacBook Pro提供核心动力，采用18核CPU配置，并搭载突破性的“融合架构“，将两颗3纳米芯片粒集成于单一系统级芯片之中。2026/03/0415815
苹果发布搭载M5芯片的MacBook Air及升级版MacBook Pro3月3日，苹果正式发布搭载M5芯片的升级版MacBook Air，以及配备M5 Pro和M5 Max芯片的全新MacBook Pro机型。所有型号都从3月4日起开启预购，3月11日起将在门店发售。2026/03/0415546
全球瞩目！荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026作为荣耀“PC产品大年”2026年的首秀之作,荣耀MagicBook Pro 14 2026首批搭载全新一代英特尔酷睿Ultra处理器,并支持荣耀自研HONOR Turbo X技术,能够轻松运行主流3A游戏大作;在续航领域,荣耀MagicBook Pro 14 2026引领Windows PC实现重要突破,碾压传统续航强者苹果笔记本,问鼎行业续航第一。2026/03/0316303
拥抱星闪生态｜ATK GEAR 加速无线互联升级在无线连接逐渐成为主流的今天，稳定性与低延迟已成为外设体验的核心。ATK GEAR 拥抱星闪（NearLink）新一代无线短距通信技术，携手上海海思，持续推动无线外设向更稳定、更低延迟、更高效互联的方向进化，为玩家与办公用户带来真正可靠的多场景体验。2026/03/0315570
高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片，升级至3纳米制程3月2日，高通在巴塞罗那推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片。高通表示将至尊版芯片定位为腕上增强型芯片。2026/03/0317467

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