雷曼光电引领LED显示迈入“冷屏时代” 李漫铁擘画LED显示的未来

2025年11月 11 日，“雷曼高清王冷屏大师盛大产品发布会” 在深圳隆重举行。500余位行业精英、媒体及合作伙伴齐聚现场，全网同步直播。会上，雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁发表《LED显示的未来》主题演讲，明确行业发展核心方向，为LED显示产业升级锚定路径，而本次发布的高清王冷屏大师（P0.9mm），则成为该战略落地的硬核标杆。

解码未来显示 感知与技术双轮驱动终极显示

李漫铁在演讲中提出，LED显示的演进始终围绕用户体验升级与技术突破展开，这正是Micro LED落地的核心方向。他提出“八大感知维度”重构用户体验，覆盖全场景需求：

超高清：突破分辨率边界，雷曼已实现P0.47mm产品量产，为8K显示落地奠定基础，匹配 Micro LED 千万级像素的技术潜力；

超沉浸：打造包围式视觉效果，赋能文旅、影院等场景，契合Micro LED在XR虚拟拍摄中的应用特性；

超节能：响应绿色发展与ESG趋势，冷屏大师正是以技术创新实现能耗减半，契合低碳应用需求；

超冷屏：解决设备发热痛点，延长寿命并提升舒适度，破解高密度显示的散热难题；

超稳定：Micro LED显示产品在工作场景下长期稳定运行是压倒一切的目标，冷屏大师运行屏温大幅低于常规COB产品所带来的是工作稳定性和寿命的翻倍提升；

超舒适：从低蓝光、低反射、高刷新率多维度优化，减少视觉疲劳，进一步发挥LED自发光技术的视觉友好性；

超智能：融入AI交互技术，实现手势、语音等多元操控，贴合智能场景需求；

C端化：通过成本优化与体验升级，推动产品进入家庭等消费市场，呼应2025年Micro LED 电视“走出实验室”的商业化浪潮。

技术路径清晰：衔接 Micro LED 核心实现方案

针对行业公认的“COB、MiP、COG 为 Micro LED 核心实现技术”的共识，李漫铁提出“五大技术演进方向”，构建起通往终极显示的阶梯式路径：

从DIP到SMD：拓宽户外显示到户内显示的应用市场，为后续户内小间距显示的推广培育市场；

从SMD到COB：突破传统封装瓶颈，凭借高集成度、高可靠性成为当前 Micro LED量产的主流方案，雷曼 8 年前率先推出 COB大屏，如今已手握超 100 项 COB相关专利，成为当前 Micro LED 量产的主流方案；

从COB到MiP：用“先封装后组装”模式，兼容现有产业链并提升生产效率，降低Micro LED产业化门槛，雷曼已通过该技术实现全间距产品覆盖；

从COB到COG：深化芯片与玻璃基板融合，利用玻璃基的高平整度优势提升巨量转移效率，为超微间距显示提供可能；

从 COB到 PSE：以雷曼自主原创的像素引擎技术为核心，通过硬件排布优化与算法创新，在不增加成本的前提下将分辨率提升四倍，为 Micro LED 降本化量产提供关键支撑。

世界超高清视频产业联盟副秘书长焦洋认可该框架的行业借鉴价值，南方科技大学讲席教授孙小卫则称其为 Micro LED 产业化注入强劲动力。

新品落地趋势：“冷屏大师”成技术标杆

本次发布的“高清王冷屏大师”，是雷曼践行上述趋势的核心产品。其基于独家AI低功耗冷屏系统，整合三大核心技术，实现超稳定、超高清、超节能、超冷屏、超舒适等五大优势，完美契合八大感知维度要求。现场挑战赛直观验证产品性能，进一步印证技术演进方向的可行性。

未来，雷曼光电将持续深耕八大核心感知维度，紧贴技术演进方向，以创新引领行业升级，与全产业链共同构建LED显示产业的全新生态，让未来显示技术惠及更多场景与用户。