联发科即将推出天玑9600芯片，预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺

（AI云资讯消息）据微博数码博主透露，OPPO与vivo下一代旗舰手机若推出Pro Max版本，或将搭载联发科即将发布的天玑9600芯片，而非高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro处理器。

据报道，高通第六代骁龙8至尊版Pro芯片将具备多项独占特性，拥有更高速的GPU、LPDDR6内存以及对UFS 5.0的支持，但定价策略预计将相当高昂。

有相关报道指出高通这款高端芯片的高昂定价预计不会导致客户流失，但该博主似乎对此推论持不同观点。他指出，OPPO和vivo很可能在其最高端的旗舰智能手机中选用天玑9600芯片，而非高通第六代骁龙8至尊版Pro处理器。

联发科天玑9600芯片预计将采用台积电N2P制程工艺，该工艺相比较苹果即将用于A20及A20 Pro芯片的标准N2制程，可额外带来约5%的性能提升。

当然，天玑9600芯片需要在能效方面尽可能超越苹果即将推出的A20系列芯片。因为当前已上市天玑9500芯片未包含能效核心，这导致其功耗表现欠佳。相比之下，苹果通过优化其当前代A19系列芯片的架构，使其在功耗不变的情况下，性能较A18系列提升了29%。

天玑9600芯片预计还将采用LPDDR6内存，而iPhone 18 Pro及Pro Max机型则搭载LPDDR5 12GB内存，这意味着天玑平台在内存带宽方面将具备理论优势。值得注意的是，仅第六代骁龙8至尊版Pro会采用LPDDR6内存，其非Pro版本大概率仍将沿用LPDDR5标准。