再获巨头认可!天域半导体与韩国EYEQ Lab达成战略合作
2026/02/09 12:21AI云资讯17828
2026年2月5日,天域半导体宣布与韩国功率半导体企业 EYEQ Lab Inc. 正式签署为期三年的战略合作协议。
跨国合作推动全球布局
双方在协议中明确,将以碳化硅(SiC)外延片为核心领域展开长期协作。根据公告内容,EYEQ Lab 在未来三年内,在同等条件下将优先采购由天域半导体供应的 SiC 外延片。天域半导体计划向其提供覆盖 6—8 英寸、耐压区间从 650V 延伸至 20,000V 的高规格外延产品,可用于单极型与双极型功率电子器件,能够支撑EYEQ Lab在多种应用场景中的研发推进与量产布局。由此,双方围绕外延片供应与应用的深度合作框架已基本确立。作为韩国本土成长最快的功率器件企业之一,EYEQ Lab正处于转型关键阶段,对高品质SiC 外延片的需求呈现快速增长。天域能够在这一时间节点进入其核心供应体系,意味着公司在国际市场的技术能力、质量体系与交付能力已获得严格验证。

韩国市场长期由欧美与日本厂商占据主导地位,尤其在高端 SiC 外延片领域,国际客户对供应商的工艺稳定性、批次一致性和长期供货能力有着极高要求。天域此次成功进入韩国客户体系,标志着其国际化战略从“产品出海”进入“体系融入”的新阶段。随着全球功率半导体产业链加速区域化布局,国际客户对供应链多元化的需求不断提升,天域凭借规模化产能、成本优势与技术迭代速度,正在成为全球客户寻求新供应体系时的重要选择。此次合作的达成,使天域在亚洲高端功率半导体产业链中的存在感进一步增强,也为其未来在日韩及东南亚市场的拓展奠定了坚实基础。
技术深度赢得主流品牌信任
促成此次合作的核心原因,在于天域半导体在碳化硅外延技术上的长期投入与体系化能力建设。作为中国最大的自制 SiC 外延片制造商,天域在 6–8 英寸外延片的工艺成熟度、产品覆盖度与量产稳定性方面均处于行业领先位置。公司在厚外延、高压外延、低缺陷密度控制等关键技术上持续突破,20kV 等级产品已具备稳定量产能力,厚度均匀性、界面粗糙度等指标达到国际先进水平。这些技术能力直接决定下游器件厂的性能表现与良率水平,是国际客户最为看重的核心竞争力。
天域在制造体系上的优势同样显著。公司通过自研工艺监控系统、设备改良方案以及大规模生产经验积累,实现了高良率、低波动的量产表现,使其外延片在车规级、工业级、储能与光伏逆变等多场景中均具备稳定适配性。对于正在扩张 SiC 器件产能的 EYEQ Lab 来说,天域不仅能提供全电压段产品,更能在交付周期、批次一致性与长期供货能力上提供可靠保障。
值得关注的是,天域近期与国内材料企业青禾晶元展开合作,共同推进先进键合材料与 SiC 键合工艺的研发。这种纵向协同将进一步提升外延片在高端器件中的适配性,增强产品在高压、高温等极端工况下的性能表现。随着全球 SiC 技术路线不断演进,天域正在通过技术生态的扩展,构建更具韧性、可持续的创新体系,使其在未来的技术竞争中保持领先节奏。
产能释放助市场拓展全面提速
此次合作不仅是天域在海外市场的突破,更是其全球化布局进入实质推进阶段的重要信号。随着东莞新基地的建设加速,公司产能将在未来两年持续释放,规模化优势将进一步强化其在全球供应链中的竞争力。国际订单的稳定落地,将有效提升产能利用率,推动成本结构优化,并为公司在全球市场争取更高的议价能力提供支撑。
从战略层面看,天域正在形成“技术领先、产能扩张、全球布局”三位一体的发展路径。技术领先确保公司在高端外延片市场具备持续竞争力;产能扩张为其承接全球需求增长提供基础;全球布局则通过多区域、多行业的客户结构,提升公司跨周期稳定性与抗风险能力。随着新能源汽车、光伏储能与工业电源等行业的快速增长,全球对高品质 SiC 外延片的需求呈现长期上升趋势,技术实力与规模优势已得到众多巨头认可的天域半导体,正在走向新的高度,不断提升国际市场话语权。
未来,天域将继续深化与日韩、欧洲及北美客户的合作,推动更多国际项目落地,并在全球第三代半导体产业链中扮演更具战略意义的角色。此次与 EYEQ Lab 的合作,是公司全球化进程中的重要里程碑,也为其在未来的国际竞争中奠定了更坚实的基础。
相关文章
- 2026CDIE科创型制造业AI创新峰会——半导体行业专场圆满落幕!数智赋能芯产业,AI 驱动新质生产力
- 从图纸到流片:半导体项目如何管住那“看不见”的物料与进度?
- 云智汇科技亮相 2026 半导体×AI 应用论坛
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
- 易趋芯片半导体项目管理方案:全面破解成本黑洞、资源错配、数据孤岛
- 宝立超合金316LVV:打破国外垄断,助力国产半导体设备自主可控
- 汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺
- 一文读懂碳化硅外延——碳化硅功率半导体产业链的价值高地!
- 安谋科技出席火山引擎FORCE大会,携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新
- 星思半导体深耕应急通信场景,手机直连卫星企业成为行业重要力量
- 星思半导体卫星通信芯片进入国内手机企业供应链,助力推动手机直连卫星的发展
- 聚焦全域通信连接,星思半导体自研芯片助力星地融合落地
- 睿创燧石全系列短波红外产品,赋能半导体、生物科研多元应用
- 格创东智设备智能Agent,破解半导体制造设备运维困局
- 赛德半导体,以半导体玻璃技术撬动先进封装新蓝海
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 华硕 ProArt 创梦 27 OLED:以 4K QD-OLED 与专业色彩表现,支持精细化创作
- 芯展速 Gen 6 Retimer 正式上市,副总裁李蓁 ODCC大会演讲官宣 获媒体热议
- 行业首款60℃热雾巨无霸滚筒扫拖旗舰!iRobot Roomba 875发布,重新定义扫地机器人清洁力
- 华硕主板助国产颗粒内存达成四槽满插6000C30与双条8000C36双重突破
- 首日销量突破600台!8888元的元点机器人Bridge正在赢得开发者
- 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI
- 开学季提升成绩 入手三星Galaxy Tab S10 FE|Tab S10 FE+正合适
- 骁龙本阵营再添新成员,华硕灵耀 14 骁龙版打造新锐 AI PC 轻薄本首选
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









