芯启新程|亿海天剑®EQ6S7010高集成SoC芯片 全新面世
2026/05/18 12:41AI云资讯15012

近日,中科亿海微电子科技(苏州)有限公司举办“亿海天剑®EQ6S7010产品内部发布会”,正式推出面向图像与智能感知应用的高集成SoC新品。此次发布,是公司在可编程SoC方向上的重要产品进展,也体现出公司围绕“感知—处理—控制”一体化系统能力持续深化布局的技术路径。
一、围绕系统级应用,打造高集成SoC产品能力
亿海天剑®EQ6S7010采用国产工艺,以FPGA、精简指令处理核为核心,创新性地将各类功能模块高度集成,打破传统“外接器件”的局限,实现可编程硬件与处理器、存储和外设的“紧耦合协同”,为智能感知、精准控制等应用提供高集成度、高性能、高灵活性的SoC芯片。这款全新产品的核心优势凸显,兼具全自主设计、高性能集成、高适配能力等多重特色,具体如下:
亿海天剑®EQ6S7010具备42.5K LUT4逻辑资源、14个DSP单元和1.76M存储单元,支持2个可编程PLL和最多16路全局时钟信号。处理器侧集成64KB I-Cache、64KB D-Cache及FPU浮点运算单元,支持Thumb/Thumb2指令集以及JTAG、串口调试。芯片集成4通道12位125MSPS ADC、4通道12位160MSPS DAC,集成MIPI D-PHY硬核,速率达1.5Gbps,支持MIPI CSI-2 v2.0协议与多种图像格式。在系统连接方面,产品兼容10/100/1000Mbps以太网接口,集成IEEE1588精密时间同步能力,并支持DDR3/DDR4高速数据缓存,以及SD、eMMC、SPIFlash等外部存储设备。

亿海天剑®EQ6S7010产品
同时,产品还集成多通道DMA引擎,实现片内外数据的高效并行搬运,并支持CAN/CAN FD、I2C、UART、SPI、Smart Card等多类接口,可满足复杂应用中多源数据接入、缓存、传输与控制协同的工程需求。通过面向系统级应用的集成设计,亿海天剑®EQ6S7010进一步提升了单芯片平台的可用性与工程实现效率。总而言之,该产品已实现从传统可编程逻辑器件向多核异构系统级SoC架构的进一步演进。
二、聚焦智能感知,构建完整数据链路支撑能力
面向视觉智能应用需求,亿海天剑®EQ6S7010围绕数据通路与处理架构进行系统性重构,构建“采集—处理—分析—输出”一体化闭环能力。芯片内置MIPICSI-2高速接口,支持多Lane接入与多格式兼容,可高效对接主流图像及红外传感器,形成稳定可靠的数据入口。依托FPGA高并行、低时延优势,亿海天剑®EQ6S7010将图像预处理与实时计算前移,在芯片侧完成滤波、降噪、增强及几何校正等关键处理,大幅提升数据处理效率与系统确定性;处理器侧则承担高层算法与控制功能,实现从感知到决策的协同运行。结合模拟信号采集与转换能力,增强对红外、微光等多源传感数据的接入与处理能力。
通过软硬件深度协同,亿海天剑®EQ6S7010可广泛应用于工业视觉、医疗电子内窥镜系统、空间探测、无人系统及智能成像等场景,在单芯片内实现从数据接入到智能处理与安全输出的完整闭环,为高实时性、高可靠性视觉系统提供核心支撑。
三、多场景适配:从视觉核心应用向系统级应用延伸
凭借卓越的产品性能,亿海天剑®EQ6S7010可广泛适配多行业核心应用场景,形成覆盖工业、医疗、能源、航空航天及具身智能的多场景系统级应用能力。
面向具身智能领域,产品可支撑智能体低延迟传感接入、精准姿态感知与高效运动控制,夯实智能交互与自主执行核心能力;
在制造业领域,可应用于自动化生产线控制系统、工业机器人控制及工业物联网节点,实现高实时性控制与多接口协同,助力智能制造提质增效;
在图像处理领域,可快速实现图像滤波、边缘检测、几何校正等图像预处理、红外图像的目标检测与识别、医学图像的预处理与分析,适配便携式图像处理设备、智能检测终端等;
在能源行业,可服务于智能电网、风电、光伏等系统中的采集与控制单元,助力能源高效利用;
在航空航天领域,可应用于飞行控制、智能导航等机载设备中的辅助控制与信号处理单元,为航空航天装备智能化赋能。

亿海天剑®EQ6S7010开发板
四、推动国产可编程SoC向系统赋能迈进
亿海天剑®EQ6S7010的发布,不仅是中科亿海微产品谱系持续完善的重要体现,也反映出国产可编程芯片正从基础替代走向体系化能力输出。面向图像感知与智能处理不断升级的产业需求,中科亿海微将继续坚持核心技术攻关与工程化落地并重,持续提升产品的集成能力、应用适配能力与系统支撑能力,推动国产SoC在更多关键场景中加快落地应用。
从“支撑系统”到“赋能系统”,从“实现功能”到“提升系统效率”,亿海天剑®EQ6S7010的发布,标志着中科亿海微在高集成智能感控SoC方向迈出了坚实一步。未来,公司将继续围绕图像处理、智能感知与边缘计算等关键方向深化布局,以更具系统价值的国产芯片产品,为行业创新注入更强劲的“中国芯”力量。
相关文章
- 深耕底层核心技术 寒武纪构筑全场景通用智能芯片优势
- A20 Pro或成苹果首款7核GPU iPhone芯片,封装革新带来图形性能质的飞跃
- 苹果全新 M6 芯片:核心数量升级,AI 算力大增
- 安世中国110亿颗芯片交付背后:800多家工业客户的信任票
- 知芯传感在OCS领域迎来重大突破—MEMS微镜大阵列芯片成功量产
- 再立国产示波器新标杆!搭载40GHz前端芯片组,鼎阳科技发布33GHz/12-bit高带宽实时示波器!
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 坚守全功能GPU路线,象帝先GPU走出国产芯片差异化突围之路
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 阿里达摩院开放15项芯片与AI研究课题,启动“阿里星”顶尖人才招募
- 三星突破存储与内存瓶颈:推出 400 层以上混合键合 V10 BV-NAND,同时实现 zHBM 直叠 AI 芯片
- 移动电竞“主赛场”时代到来:骁龙以底层芯片技术驱动移动电竞协同进化
- 六岳微亮相2026苏州智博会,工控AI芯片迎来“场景定义”新玩家
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 华硕 ProArt 创梦 27 OLED:以 4K QD-OLED 与专业色彩表现,支持精细化创作
- 芯展速 Gen 6 Retimer 正式上市,副总裁李蓁 ODCC大会演讲官宣 获媒体热议
- 行业首款60℃热雾巨无霸滚筒扫拖旗舰!iRobot Roomba 875发布,重新定义扫地机器人清洁力
- 华硕主板助国产颗粒内存达成四槽满插6000C30与双条8000C36双重突破
- 首日销量突破600台!8888元的元点机器人Bridge正在赢得开发者
- 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI
- 开学季提升成绩 入手三星Galaxy Tab S10 FE|Tab S10 FE+正合适
- 骁龙本阵营再添新成员,华硕灵耀 14 骁龙版打造新锐 AI PC 轻薄本首选
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









