雷克沙Muse缪斯超薄移动固态硬盘亮相IFA 2026，荣获全球头部媒体6项大奖

2026年9月4日至8日，国际高端消费类存储品牌雷克沙亮相德国柏林国际消费电子展（IFA 2026），全球首发全新Lexar Muse缪斯超薄移动固态硬盘。凭借卡片式超薄形态、极简设计与创新磁吸连接方式，Lexar Muse缪斯一经亮相便成为现场关注焦点，吸引众多全球媒体及内容创作者到场体验，并荣获全球头部媒体评选的6项大奖。

2026年恰逢雷克沙品牌成立30周年。三十年来，雷克沙持续深耕存储领域，并围绕不断变化的用户需求与应用场景持续拓展产品布局。此次IFA 2026，除了全新Lexar Muse缪斯超薄移动固态硬盘，雷克沙还集中展示了面向AI设备、商用PC及新能源汽车等领域的多项存储技术与解决方案，进一步呈现品牌持续拓展产品边界、向更多专业应用领域延伸的创新布局。

前所未有的薄：Lexar Muse缪斯薄至1mm

此次IFA 2026，雷克沙全球首发Lexar Muse缪斯超薄移动固态硬盘，以机身最厚处约3.8mm、边缘薄至1mm的卡片式形态，呈现轻盈纯粹的极简设计美感。搭配创新磁吸连接方式，让随身存储更加轻便，也让移动拍摄时的连接与携带更加简洁。

凭借超薄设计与创新体验，Lexar Muse缪斯将极简美学与实用功能融为一体，在展会期间荣获六项媒体大奖。包括Tom’s Hardware、XDA、How-To Geek及MakeUseOf评选的“Best in Show IFA 2026”，以及Gizmodo、Yanko Design评选的“Best of IFA 2026”，获得国际专业媒体的多重认可。新品同时吸引超50家核心媒体及内容创作者到场体验，获得Yahoo、TechRadar、Frandroid、ComputerBase等媒体的关注，以及科技红人AppleDsign及Apple生态创作者Nikias Molina的内容分享。

△图：Lexar Muse缪斯在展会期间荣获六项媒体大奖，包括Tom’s Hardware、XDA、How-To Geek及MakeUseOf评选的“Best in Show IFA 2026”，以及Gizmodo、Yanko Design评选的“Best of IFA 2026”。

“Muse缪斯”意为灵感之神，其超薄、轻盈且富有艺术感的新形态，旨在以更加轻便、简洁的方式承接灵感时刻的内容记录、存储与流转。

为实现这一设计理念，Lexar Muse缪斯通过定制内部结构与精密堆叠设计，充分利用每一毫米空间，将移动固态硬盘重塑为轻便易携的卡片式形态。产品采用精密加工一体成型金属机身，搭配简洁表面与柔和圆角设计，兼顾轻薄便携与产品质感，可与iPhone、iPad、Mac等设备自然搭配。

△图：Nikias Molina，全球知名Apple生态科技创作者，曾与苹果CEO蒂姆·库克面对面交流，长期聚焦Apple生态、消费科技与创新产品。

在轻薄之外，对于手持拍摄而言，连接是否便捷同样影响使用体验。Lexar Muse缪斯采用专有Pogo-Pin磁吸数据接口，搭配定制磁吸数据线，靠近接口即可自动吸附并完成对位连接，减少长线缆带来的缠绕与移动干扰。产品同时标配磁吸卡包，可将硬盘贴附于兼容的iPhone背部，让手机与硬盘一同持握，便于移动拍摄与旅行记录。磁吸结构内置N52级磁力，为连接与贴附提供稳定支持。

△图：AppleDsign，全球粉丝超500万的头部科技创作者，专注分享Apple美学、产品设计与创新科技内容，在全球Apple用户及科技爱好者群体中具有广泛影响力。

在实现轻薄便携的同时，Lexar Muse缪斯同样以高速读写性能满足创作所需。最高读取速度可达1050MB/s，最高写入速度可达1000MB/s，支持兼容iPhone机型直接录制4K Apple ProRes视频。从拍摄时直接存储素材，到拍摄后传输文件、备份内容，Lexar Muse缪斯可配合具备USB-C接口的iPhone、iPad、Mac及其他设备使用，满足移动创作、容量扩展与跨设备文件管理等多样化需求。

AI Storage Core：持续布局，探索下一代AI设备存储需求

除Lexar Muse缪斯超薄移动固态硬盘外，雷克沙还在IFA 2026现场展示了AI Storage Core的最新技术进展。

围绕下一代AI设备对于大容量本地模型存储、更快模型切换、低延迟数据访问及持续性能等需求，雷克沙通过先进封装、芯片硬件、Lexar Luma Bridge技术及系统级优化，展示了AI级Gen5 SSD与AI级Gen5 Storage Stick等技术方案，带宽最高可达11GB/s。

相关方案采用以江波龙自研Gen5主控SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）与Lexar Luma Bridge技术为核心的软硬件协同架构。其中，SPU采用5nm制程及DRAM-less架构，在满足AI存储性能需求的同时，进一步兼顾产品供应与系统效率。

Lexar Luma Bridge，作为端侧AI推理的专业调度引擎，针对MoE大模型参数量大、KV Cache膨胀快、I/O延迟影响推理效率等痛点，利用专家卸载、缓存智能管理及智能预取算法，在提升本地AI数据处理效率的同时，还可显著减少DRAM容量需求。

随着端侧AI应用持续发展，存储正在从传统的数据承载介质，进一步参与到模型加载、数据调用及系统运行效率等关键环节。围绕AI Storage Core展开的持续技术探索，也体现了雷克沙对下一代AI终端存储需求的长期关注与布局。

应用场景：从消费级存储向商用与专业应用场景延伸

在持续深耕消费级存储市场的同时，雷克沙也正进一步拓展OEM、商用PC及专业应用领域的产品布局。

面向系统集成商及企业客户，雷克沙此次展示了旗下商用SSD产品组合，覆盖PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0等不同方案，可根据不同设备对于性能、容量及成本的需求提供灵活选择，为设备合作伙伴及商业部署场景提供存储支持。

与此同时，新能源汽车对于存储的需求也在快速增长。随着行车记录、多路视频采集、哨兵模式等功能不断普及，车载场景对于持续循环写入、耐久性以及复杂环境下的稳定运行提出了更高要求。

针对相关场景，雷克沙展示了专业车载U盘系列，产品搭载车载定制高耐久固件，兼容多款新能源汽车，并采用紧凑小巧的设计，可在高温环境下稳定运行，满足新能源汽车在行车记录、哨兵模式等场景下长时间稳定记录的需求。

从内容创作到AI终端，从商用PC到新能源汽车，雷克沙正在将多年积累的存储技术、产品验证能力及多元化产品组合，应用于更加丰富的设备与实际使用场景中。

三十年持续深耕，拓展存储应用边界

自1996年诞生以来，雷克沙始终围绕“创新、可靠、用户为中心”的核心价值持续深耕存储领域。三十年间持续推出创新存储解决方案，雷克沙已形成全品类存储产品布局，具备全链路垂直产业链整合能力与研发实力，全球化渠道覆盖六大洲，并成功入选福布斯中国2024年出海全球化领军品牌TOP30。

2026年，在品牌30周年之际，雷克沙正进一步拓展消费级存储、内容创作、AI设备及商业应用等领域的产品布局。从更加轻薄便捷的个人存储产品，到面向下一代AI终端及专业应用的存储技术，雷克沙正在持续拓展存储的应用边界。