倪光南:中国芯片软件是短板 但手机App和5G世界第一
2019/07/19 12:37AI云资讯12193
日前,中国工程院院士倪光南在节目中称,中兴事件的短板是芯片,华为的短板是软件,但是手机应用程序,中国世界第一。5G也是我们长板,世界上谁都没有中国5G发展的那么超前。

倪光南去年底在接受媒体采访时就曾表示,中国芯片的设计能力不错,可以在世界排第二位,仅次于美国。但中国芯片制造能力薄弱,目前中国最大的芯片制造公司在同类企业中约排名世界第五位。
另外,计算机设计、仿真工具也高度依赖国外提供,例如飞机、汽车、集成电路等设计、仿真软件,都是国外垄断的,在这方面我们和国外有不少差距。
倪光南当时还表示,5G时代的到来,中国在某些方面有希望走在前头。
相关文章
- 纳芯微亮相2026世界智能网联汽车大会,展示汽车芯片与具身机器人跨界应用成果
- 苹果新款 MacBook Pro 采用 M6 芯片,搭载支持 Wi‑Fi 7 与蓝牙 6 的 N1 无线芯片
- 芯际无限完成Pre-A轮融资,加速具身智能RISC-V芯片研发与产业化
- 以智慧云测国产化工具链,守护密码芯片硬件全周期安全防线
- AI算力下一代芯片会是光吗?智子光垣通用光计算技术曝光
- 润开鸿参与共建国产基础软件与芯片应用产业学院入选省级特色案例
- 汇专超声机床实现无氧铜微通道液冷板高精加工 助力AI芯片散热
- 台积电冲刺2028年上半年量产,苹果或两年后推出首款1.4纳米芯片
- 让卫星“先理解,再下传”:星凡智能星核S1芯片随星入轨
- 从AI4S到多学科科研,海光展示国产芯片创新成果
- 英伟达、AMD、苹果争相下单最新芯片工艺,台积电或提前一年达成 2nm 产能目标
- 全志携全系列工业芯片亮相2026工博会,共创智慧未来
- 微软推出全新 AI 芯片,降低对英伟达 GPU 依赖
- 安克联合飞书推出 AI 会议耳机:Thus™ AI 芯片驱动,重构办公新体验
- 首发搭载NVIDIA RTX Spark超级芯片,微星尊爵N16 Flip AI+ 2026翻转本开启AI智能体时代
- 马斯克将特斯拉AI5芯片内存需求减半至72GB,AI6削减三分之一至144GB









