联发科预订台积电生产5G芯片,组建AI联盟推动行业发展
2019/08/20 14:15AI云资讯11199
8月19日消息,IC设计厂联发科向台积电(TSM.US)预订产能用于生产5G SoC芯片。据悉,目前联发科与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等完成首次5G独立组网(SA)联网通话对接。此次预定台积电产能消息一出,预示着联发科5G SoC产品将领先上市。

联发科预订台积电产能生产5G芯片(图/网络)
联发科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多频网络,兼容5G非独立组网(NSA)以及独立组网(SA),是目前行业里唯一的高度集成5G单芯片方案。联发科在5G领域的技术领先优势已经深得手机厂商和电信运营商的青睐,成为5G市场的技术支柱。

联发科5G SoC芯片是目前唯一高度集成的单芯片方案(图/网络)
除了5G领先外,联发科还致力推动AIoT的发展,继早前与阿里巴巴、百度、小米等组建AI生态圈共建智能家居、智慧城市,推动智能制造业后,联发科也与台积电、富士康电子、华硕电脑、微软等55家企业共同组建加入了AI联盟,目标是将AI芯片的开发周期缩短至少6个月时间,同时成本也进一步降低。
联发科不仅自身在5G和AI上拥有领先的技术,更致力于推动技术的普及以及合作伙伴的共同发展,加速让5G和AI融入到人们的生活之中,缩短数字化差异。
相关文章
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro定价过高恐失高端市场,联发科2nm廉价方案有望截胡
- X Fold6 折叠旗舰正式发布,vivo与联发科联手革新大屏AI生产力体验
- 谷歌携手联发科打造下一代TPUv9芯片,将CPU与计算晶粒合封于一体,助力AI智能体发展
- 阔步入局云端AI计算,联发科手握AI基础设施王牌
- COMPUTEX 2026双奖加冕,联发科实力领跑Wi-Fi 8新时代
- 元太科技与联发科技深化合作生成式 AI SoC整合彩色电子纸技术升级阅读体验 锁定彩色教育与阅读市场
- 移动光追进入架构革新时代,联发科再次走在前面
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 汽车业务出货3500万颗!联发科北京车展公布最新市场进展!
- 一加与联发科技启动「满帧枪神专项」,打造射击游戏满帧体验标杆
- 苹果MacBook Neo弃用博通网络芯片,转投联发科
- MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布WiFi 8旗舰级CPE方案
- 引领下一代连接体验:移远通信携手联发科技发布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案,闪耀亮相MWC 2026
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺









