Mellanox推出全新的BlueField可编程芯片
2019/11/29 16:39AI云资讯10849
世界领先的高性能计算、数据中心端到端互连方案提供商Mellanox今天宣布,正式推出针对网络及存储应用的BlueField系列SoC可编程芯片。该系列产品能够满足业界日益增长的高端集成SoC(系统级芯片)需求,简化系统设计,并大幅降低系统整体成本和能耗。

BlueField采用基于Tilera一致性网络互连技术(来自于近期收购的EZchip公司)的ARMv8 64位高性能处理器作为内核,支持Mellanox ConnectX 网络卸载加速技术。因而,BlueField可使多种应用达到前所未有的高度集成,其中包括:面向NFV(网络功能虚拟化)的数据面卸载均衡、高级网络与安全应用、以及闪存阵列的嵌入式存储控制器等等。
Mellanox公司市场部副总裁Kevin Deierling表示: “BlueField系统级芯片采用Mellanox业界领先的ConnectX技术,可实现超高网络吞吐量和超低延迟。作为互连领域的行业标准,我们的ConnectX适配器技术已在整个行业内得到广泛应用。如今有了EZchip多核技术的助力,我们相信,” 软件定义数据加速平台 “这一愿景必将成为现实。”
BlueField系列产品引入了Mellanox最新的ConnectX网络加速技术,配有一组64位的高性能ARMv8处理器和多个支持InfiniBand及以太网的100Gb/sVPI(虚拟协议互连)网络端口。SkyMesh一致性芯片互连(该项技术的领先性已在多代Tilera处理器产品上得到充分验证)可实现高扩展的虚拟性能,其能效比也走在业内的最前沿。
技术亮点:行业领先的网络I/O性能,同时支持以太网和InfiniBand,端口支持多种速率:10、25、40、50、56以及100Gb/s,支持基于网络硬件的卸载,包括:VXLAN、NVGRE、GENEVE覆盖网络、RSS、TSS、HDS、LRO、LSOv2、RDMA以及RoCE,为基于NVMe存储协议的网络传输(PCIe与以太网/InfiniBand之间)提供超低延迟,高带宽的PCIe控制器,支持PCIe 3.0/4.0标准以及SR-IOV。
采用铺瓦式设计的ARMv8处理器阵列,内置统一虚拟内存系统,三级缓存一致性机制,同时具备可扩展分布式硬件一致性,拥有支持ECC校验功能的多个DDR4内存控制器,最高速率可达2667MT/s,针对协议的集成安全加速,其支持的协议包括IPsec、SSL/TLS、DTLS和静态数据应用,高性能加密加速功能,支持AES、SHA、RSA、DSA、椭圆曲线加密(Elliptic Curve)以及Diffie-Hellman加密算法。
借助庞大的ARM软件生态系统,集成内核可用于开发工具和可移植应用的执行,典型运行环境:基于KVM/Linux、标准框架以及应用程序,支持NFV(网络功能虚拟化)加速和开放式虚拟交换机卸载。
BlueField芯片家族是智能PCIe可编程适配器的理想核心组件, 可用于面向云计算、Web 2.0、大数据、存储、企业、高性能计算以及网络功能虚拟化(NFV)等应用的高级服务器卸载。此外,BlueField还可作为新一代可扩展固态存储基于SoC的高集成存储控制器,它具备优化的I/O功能、高吞吐量和低延迟,能够满足最新闪存产品的性能需求。
Mellanox公司计划在第一季度正式发售首个基于BlueField的SoC样品,并于下半年陆续推出该系列的其他产品。
相关文章
- 深耕底层核心技术 寒武纪构筑全场景通用智能芯片优势
- A20 Pro或成苹果首款7核GPU iPhone芯片,封装革新带来图形性能质的飞跃
- 苹果全新 M6 芯片:核心数量升级,AI 算力大增
- 安世中国110亿颗芯片交付背后:800多家工业客户的信任票
- 知芯传感在OCS领域迎来重大突破—MEMS微镜大阵列芯片成功量产
- 再立国产示波器新标杆!搭载40GHz前端芯片组,鼎阳科技发布33GHz/12-bit高带宽实时示波器!
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 坚守全功能GPU路线,象帝先GPU走出国产芯片差异化突围之路
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 阿里达摩院开放15项芯片与AI研究课题,启动“阿里星”顶尖人才招募
- 三星突破存储与内存瓶颈:推出 400 层以上混合键合 V10 BV-NAND,同时实现 zHBM 直叠 AI 芯片
- 移动电竞“主赛场”时代到来:骁龙以底层芯片技术驱动移动电竞协同进化
- 六岳微亮相2026苏州智博会,工控AI芯片迎来“场景定义”新玩家
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









