联盛德W800芯片-打通万物互联的安全桥梁
2020/07/12 10:08AI云资讯10988

物联网时代是继互联网、移动互联时代后,人类历史最为波澜壮阔的一次生产、生活方式的革新。到2018年全球物联网设备数量已经超过了手机数量。在所有物联网联接技术中,以Wi-Fi、蓝牙为核心的无线局域网技术,占据了整个物联网联接数量的近70%。尤其在智能家居领域,Wi-Fi、蓝牙应用方案更是占有绝对优势。作为物联网上游的无线通信芯片技术也在不断迭代更新,以适应应用市场的蓬勃发展,市场需求也从单Wi-Fi SoC迅速转向 Wi-Fi/蓝牙整合SoC。随着物联网应用的快速扩张,在无线通信层领域也逐渐暴露出一些问题和挑战:系统接入成本高、研发工程师开发难度高、终端用户初次使用难度高、安全性低等。
针对物联网通信技术发展中的痛点,结合联盛德自身在物联网无线通信芯片领域的长期耕耘和技术积累,在2019年阿里云栖大会上,联盛德微电子(Winner Micro)联合平头哥共同发布了新一代安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片W800。W800作为一颗极具市场竞争力,高性价比的SoC芯片,一经推出,便引起业内广泛关注。截至目前,联盛德与下游合作伙伴已在电工照明、智能家居、智能家电等多个行业产品上成功导入并开始批量供货。
在物联网无线通信芯片市场竞争日趋激烈的大背景下,W800芯片能够快速得到市场认可,缘于其具备了高性能、高集成度,高安全级别、高扩展性、体积小、易开发等优势。W800芯片采用40纳米工艺,芯片封装尺寸4mm*4mm,业界最小。芯片采用平头哥玄铁804(32位)CPU内核,最高主频达到240MHz;内置TEE安全引擎,为芯片提供了高性能的核心处理能力及安全可信的执行环境;内置DSP与浮点运算单元,支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 标准协议,支持 BT/BLE4.2 蓝牙协议;支持丰富的MCU数字接口。芯片内置2MB Flash,288KB RAM;支持大容量PSRAM的扩展。W800的应用设计简单方便,外围器件数量可以控制在10颗左右。配合W800芯片,联盛德还提供了包括50万行代码的稳定的SDK,包括对市场通用的国内外各大云平台的支持。适用于智能家居、智能家电、无线音视频、智能玩具、工业控制、医疗监护等广泛的物联网应用领域。
W800芯片特点:
芯片外观:QFN32封装,4mm * 4mm
MCU 特性:
集成平头哥XT804 CPU 处理器,最高工作频率240MHz,内置DSP、浮点运算单元与TEE安全引擎
内置2MB QFlash,288KB RAM
集成5路高速UART接口,最高支持2Mbps
集成2路16比特 ADC,最高采样率1KHz
集成1个I2C控制器
集成GPIO控制器
集成5路PWM接口
集成1路 Duplex I2S控制器
集成7816(SIM卡)接口
安全特性:
MCU内置 Tee 安全引擎,代码可区分安全世界/非安全世界
集成 SASC/TIPC,内存及内部模块/接口可配置安全属性,防止非安全代码访问
启用固件签名机制,实现安全Boot/升级
具备固件加密功能,增强代码安全
固件加密密钥使用非对称算法分发,增强密钥安全性
集成硬件加解密模块:RC4 256、AES 128、DES/3DES、SHA1/MD5、CRC32、TRNG、2048 RSA
Wi-Fi特性:
支持IEEE802.11 b/g/n
支持Wi-Fi WMM/WMM-PS/WPA/WPA2/WPS
支持20/40M带宽工作模式
支持IEEE802.11n MCS 0~7、MCS32物理层传输速率档位,传输速率最高到150Mbps
支持STA、AP、APSTA功能等
蓝牙特性:
集成蓝牙基带处理器/协议处理器,支持传统蓝牙与BLE工作模式,支持BT/BLE4.2 协议
支持蓝牙配网
电源管理:
3.3V单电源供电
支持Wi-Fi节能模式功耗管理
Standby 模式,<10µA
北京联盛德微电子是国内集成电路设计公司,国家高新技术企业。公司长期致力于物联网无线通信芯片的设计、研发、应用与销售。公司人才资源雄厚,有超过10年的无线通信射频芯片设计研发经验。公司从推出第一代W500系列,到第二代W600系列 IoT Wi-Fi SoC芯片,到新一代 Wi-Fi/蓝牙二合一SoC W800,代表了联盛德专业的技术能力和持续努力的巨大进步。W800相较早期产品,CPU主频性能提升了3倍;模块外围BOM物料数量降低了90%;芯片封装面积降低了84%。W800作为一颗高集成度,高性价比的SoC芯片,可以提供将无线通信芯片、安全加解密芯片、MCU主控芯片三合为一的完美解决方案。
相关文章
- 深耕底层核心技术 寒武纪构筑全场景通用智能芯片优势
- A20 Pro或成苹果首款7核GPU iPhone芯片,封装革新带来图形性能质的飞跃
- 苹果全新 M6 芯片:核心数量升级,AI 算力大增
- 安世中国110亿颗芯片交付背后:800多家工业客户的信任票
- 知芯传感在OCS领域迎来重大突破—MEMS微镜大阵列芯片成功量产
- 再立国产示波器新标杆!搭载40GHz前端芯片组,鼎阳科技发布33GHz/12-bit高带宽实时示波器!
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 坚守全功能GPU路线,象帝先GPU走出国产芯片差异化突围之路
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 阿里达摩院开放15项芯片与AI研究课题,启动“阿里星”顶尖人才招募
- 三星突破存储与内存瓶颈:推出 400 层以上混合键合 V10 BV-NAND,同时实现 zHBM 直叠 AI 芯片
- 移动电竞“主赛场”时代到来:骁龙以底层芯片技术驱动移动电竞协同进化
- 六岳微亮相2026苏州智博会,工控AI芯片迎来“场景定义”新玩家
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 联合开源!因时机器人携手上海交大、复旦发布HandEdit数据集与评测基准
- 华沿机器人与骅升科技达成战略合作,携手布局具身智能与协作机器人市场
- 元点机器人Bridge斩获IFA年度创新奖,全球首款AI原生人形机器人柏林首秀
- 华硕 ProArt 创梦 27 OLED:以 4K QD-OLED 与专业色彩表现,支持精细化创作
- 芯展速 Gen 6 Retimer 正式上市,副总裁李蓁 ODCC大会演讲官宣 获媒体热议
- 行业首款60℃热雾巨无霸滚筒扫拖旗舰!iRobot Roomba 875发布,重新定义扫地机器人清洁力
- 华硕主板助国产颗粒内存达成四槽满插6000C30与双条8000C36双重突破
- 首日销量突破600台!8888元的元点机器人Bridge正在赢得开发者
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









