瑞芯微智能视觉芯片RV1126荣获CPSE安博会最高殊荣金鼎奖
2021/12/28 08:28AI云资讯11411
12月25日,第十八届中国国际社会公共安全博览会(简称“安博会”)“金鼎奖”颁奖盛典在深圳举行,瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)旗下智能视觉芯片RV1126获得本届安博会产品评选最高荣誉“金鼎奖”。

安博会金鼎奖,由专业评审团队从多个维度的指标衡量严格评选,旨在表彰市场竞争力强、发展潜力大、技术创新效果显著的安防产品。
RV1126是瑞芯微新一代智能视觉芯片,基于四核ARM Cortex-A7内核,内置2T算力 NPU,支持4K30FPS H.264/H.265视频编解码。基于瑞芯微自研的ISP2.0技术,RV1126可实现多级降噪、3帧HDR、黑光全彩技术特性;同时内置HDAEC算法、支持麦克语音阵列,有效增强声音采集及拾音距离。RV1126真正从行业痛点出发,满足安防产品和AIoT应用对图像、声音采集的双重要求。

RV1126芯片目前已实现量产落地,应用范围涵盖网络摄像头IPC、智能门锁/门铃、智能闸机/门禁、行车记录仪等安防垂直细分领域。
此次,瑞芯微RV1126芯片荣获金鼎奖,为安防领域的发展注入“芯”动力。在安防领域面临新挑战和新机遇的大背景下,瑞芯微RV1126将凭借高性能、高算力、高稳定性,加速安防产品落地,助力扩展全新应用场景。
相关文章
- 深耕底层核心技术 寒武纪构筑全场景通用智能芯片优势
- A20 Pro或成苹果首款7核GPU iPhone芯片,封装革新带来图形性能质的飞跃
- 苹果全新 M6 芯片:核心数量升级,AI 算力大增
- 安世中国110亿颗芯片交付背后:800多家工业客户的信任票
- 知芯传感在OCS领域迎来重大突破—MEMS微镜大阵列芯片成功量产
- 再立国产示波器新标杆!搭载40GHz前端芯片组,鼎阳科技发布33GHz/12-bit高带宽实时示波器!
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 坚守全功能GPU路线,象帝先GPU走出国产芯片差异化突围之路
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 阿里达摩院开放15项芯片与AI研究课题,启动“阿里星”顶尖人才招募
- 三星突破存储与内存瓶颈:推出 400 层以上混合键合 V10 BV-NAND,同时实现 zHBM 直叠 AI 芯片
- 移动电竞“主赛场”时代到来:骁龙以底层芯片技术驱动移动电竞协同进化
- 六岳微亮相2026苏州智博会,工控AI芯片迎来“场景定义”新玩家
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 华硕 ProArt 创梦 27 OLED:以 4K QD-OLED 与专业色彩表现,支持精细化创作
- 芯展速 Gen 6 Retimer 正式上市,副总裁李蓁 ODCC大会演讲官宣 获媒体热议
- 行业首款60℃热雾巨无霸滚筒扫拖旗舰!iRobot Roomba 875发布,重新定义扫地机器人清洁力
- 华硕主板助国产颗粒内存达成四槽满插6000C30与双条8000C36双重突破
- 首日销量突破600台!8888元的元点机器人Bridge正在赢得开发者
- 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI
- 开学季提升成绩 入手三星Galaxy Tab S10 FE|Tab S10 FE+正合适
- 骁龙本阵营再添新成员,华硕灵耀 14 骁龙版打造新锐 AI PC 轻薄本首选
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









