瑞芯微智能视觉芯片RV1126荣获CPSE安博会最高殊荣金鼎奖
2021/12/28 08:28AI云资讯11542
12月25日,第十八届中国国际社会公共安全博览会(简称“安博会”)“金鼎奖”颁奖盛典在深圳举行,瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)旗下智能视觉芯片RV1126获得本届安博会产品评选最高荣誉“金鼎奖”。

安博会金鼎奖,由专业评审团队从多个维度的指标衡量严格评选,旨在表彰市场竞争力强、发展潜力大、技术创新效果显著的安防产品。
RV1126是瑞芯微新一代智能视觉芯片,基于四核ARM Cortex-A7内核,内置2T算力 NPU,支持4K30FPS H.264/H.265视频编解码。基于瑞芯微自研的ISP2.0技术,RV1126可实现多级降噪、3帧HDR、黑光全彩技术特性;同时内置HDAEC算法、支持麦克语音阵列,有效增强声音采集及拾音距离。RV1126真正从行业痛点出发,满足安防产品和AIoT应用对图像、声音采集的双重要求。

RV1126芯片目前已实现量产落地,应用范围涵盖网络摄像头IPC、智能门锁/门铃、智能闸机/门禁、行车记录仪等安防垂直细分领域。
此次,瑞芯微RV1126芯片荣获金鼎奖,为安防领域的发展注入“芯”动力。在安防领域面临新挑战和新机遇的大背景下,瑞芯微RV1126将凭借高性能、高算力、高稳定性,加速安防产品落地,助力扩展全新应用场景。
相关文章
- 纳芯微亮相2026世界智能网联汽车大会,展示汽车芯片与具身机器人跨界应用成果
- 苹果新款 MacBook Pro 采用 M6 芯片,搭载支持 Wi‑Fi 7 与蓝牙 6 的 N1 无线芯片
- 芯际无限完成Pre-A轮融资,加速具身智能RISC-V芯片研发与产业化
- 以智慧云测国产化工具链,守护密码芯片硬件全周期安全防线
- AI算力下一代芯片会是光吗?智子光垣通用光计算技术曝光
- 润开鸿参与共建国产基础软件与芯片应用产业学院入选省级特色案例
- 汇专超声机床实现无氧铜微通道液冷板高精加工 助力AI芯片散热
- 台积电冲刺2028年上半年量产,苹果或两年后推出首款1.4纳米芯片
- 让卫星“先理解,再下传”:星凡智能星核S1芯片随星入轨
- 从AI4S到多学科科研,海光展示国产芯片创新成果
- 英伟达、AMD、苹果争相下单最新芯片工艺,台积电或提前一年达成 2nm 产能目标
- 全志携全系列工业芯片亮相2026工博会,共创智慧未来
- 微软推出全新 AI 芯片,降低对英伟达 GPU 依赖
- 安克联合飞书推出 AI 会议耳机:Thus™ AI 芯片驱动,重构办公新体验
- 首发搭载NVIDIA RTX Spark超级芯片,微星尊爵N16 Flip AI+ 2026翻转本开启AI智能体时代
- 马斯克将特斯拉AI5芯片内存需求减半至72GB,AI6削减三分之一至144GB









