全球最快12Mbps超高速蓝牙,OPPO发布第二款自研芯片马里亚纳Y
2022/12/16 10:53AI云资讯10863
OPPO未来科技大会2022于12月14日在深圳如约而至,大会期间OPPO发布了第二颗自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y,这是一款旗舰蓝牙音频 SoC 芯片,致力于解决音频体验中“音质”与“智能”的关键问题,为下一代旗舰蓝牙音频设备提供澎湃的芯片动力。马里亚纳®️ MariSilicon Y的发布,标志着OPPO自研芯片能力迎来全新突破。

根据OPPO介绍,马里亚纳®️ MariSilicon Y旗舰蓝牙音频SoC芯片采用全球最先进的N6RF工艺制程,在全球最快的12Mbps蓝牙速率加持下,以传统蓝牙速率4倍的表现,配合URLC 无损编解码技术,实现192kHz/24bit无损音频的蓝牙无线传输。可为每一位喜欢听音乐的朋友,带来最丰富的、一览无遗的音乐细节。

同时,马里亚纳®️ MariSilicon Y芯片还首次集成专用 NPU 单元,在590 GOPS的超前 AI 算力加持下,对比目前最先进的DSP单元,马里亚纳®️ MariSilicon Y 可以提供23倍以上的算力,以及16倍以上的计算能效,让其具备听懂声音的能力,并首次在耳机端实现了声音分离技术,能够智能识别和分离音乐中的人生和乐器,自定义控制人生、鼓声、贝斯等每一个音轨的音量和空间位置,创造完全属于自己的独特听感。

得益于声音分离技术,马里亚纳®️ MariSilicon Y芯片还能够轻松营造出万能全景声听觉体验,它通过将传统双声道音乐,转换为全景声效果,为用户带来主动选择听感的权利,并可以将自己喜爱的音乐匹配全景声效果,让每一位热爱音乐的用户,以最便捷的无线方式,聆听最丰富的、更具沉浸感的听觉享受。

马里亚纳®️ MariSilicon Y不仅是OPPO第二个自研芯片,又是OPPO 首个SoC芯片解决方案,它能完整地负责一个蓝牙音频设备的所有功能,既具备了蓝牙连接的软硬件全套能力,又具备计算+连接能力的蓝牙SoC平台设计能力,在马里亚纳X芯片通过影像整合的基础上,又加入了蓝牙连接的整合,为下一步万物互融奠定了底层连接能力和雄厚的技术积累。
相关文章
- 深耕底层核心技术 寒武纪构筑全场景通用智能芯片优势
- A20 Pro或成苹果首款7核GPU iPhone芯片,封装革新带来图形性能质的飞跃
- 苹果全新 M6 芯片:核心数量升级,AI 算力大增
- 安世中国110亿颗芯片交付背后:800多家工业客户的信任票
- 知芯传感在OCS领域迎来重大突破—MEMS微镜大阵列芯片成功量产
- 再立国产示波器新标杆!搭载40GHz前端芯片组,鼎阳科技发布33GHz/12-bit高带宽实时示波器!
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 坚守全功能GPU路线,象帝先GPU走出国产芯片差异化突围之路
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 阿里达摩院开放15项芯片与AI研究课题,启动“阿里星”顶尖人才招募
- 三星突破存储与内存瓶颈:推出 400 层以上混合键合 V10 BV-NAND,同时实现 zHBM 直叠 AI 芯片
- 移动电竞“主赛场”时代到来:骁龙以底层芯片技术驱动移动电竞协同进化
- 六岳微亮相2026苏州智博会,工控AI芯片迎来“场景定义”新玩家
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









