中移芯昇科技芯片亮相第六届数字中国建设峰会

近日，第六届数字中国建设峰会在福建福州成功举办。本届峰会以“加快数字中国建设，推进中国式现代化”为主题，吸引了28个省市地区300余家单位参展，线上线下观展分别超1000万、33万人次，创历届新高。中移芯昇科技携芯片产品亮相大会，为数字时代创“芯”赋能。

建设数字中国是实现高质量发展的必然要求，是推进中国式现代化的重要引擎。国家互联网信息办公室在会上发布的《数字中国发展报告(2022年)》指出，2022年我国数字经济规模达50.2万亿元，总量稳居世界第二，占GDP比重提升至41.5%。数字经济成为稳增长促转型的重要引擎。

芯片是物联网的关键入口，是数字时代的发展基石。中移芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系，并聚焦RISC-V指令集架构，推出多款RISC-V内核自研芯片产品。其中“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片”2项成果入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》，为社会数智化发展注入“芯”活力。

下一步，中移芯昇科技将继续深化改革创新，不断提升核心能力，为加快数字中国建设提供动能。