把美国“芯”转中国“芯”,宝德走第三条道路还是浑水摸鱼?
2023/06/07 21:04AI云资讯11358
美国对中国芯片研发的极限打压不择手段,可就在这几天,宝德“暴芯”套壳因特尔芯片的事又闹得沸沸扬扬,引发的质疑声持续不断。
5月初,国产服务器厂商宝德计算系统股份有限公司(以下称“宝德计算”)发布的“Powerstar”(暴芯)P3-01105给半导体行业投下了一个大石头。没有芯片研发背景的宝德计算突然发布了自家芯片让众人惊愕,发布会上推出的暴芯P3-01105从外包装上看与英特尔两年前的服务器芯片Core-i3-10105极为相似,让外界猜测这是英特尔芯片的套壳,甚至有人重提当年“汉芯”事件,认为宝德“暴芯”是“汉芯”第二。

各种舆论纷扰和压力之下,5月31日晚,宝德计算发布声明,承认暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品,主要面向商业市场的品牌PC终端使用。声明特意强调,未向相关政府部门申报任何项目及补贴。
宝德称是把美国“芯”转为中国“芯”
根据李瑞杰在5月6日发布会上的发言,宝德要走出国产化的第三条道路,要把美国“芯”转为中国“芯”。暴芯兼容X86全部指令集,与市场同类的处理器性能相当,国内所有的数据库、操作系统、虚拟化全部兼容,不用迁移,不用适配,“是中国芯片,宝德牌的,中国的,不是美国的”。
至于暴芯做了哪些特别定制,李瑞杰在5月6日发布会上解释是,“ 我们有自己的算法,提高软件测试的可能性,这样离美国的管控远一点,我们做了第一步,目前还可以,第二步、第三步还不能讲。”
李瑞杰在个人微博上回击外界对其“汉芯”第二的质疑。他表示,宝德暴芯之路,(架构上)从X86到ARM,到RISC-V,是国产化的第三条道路,(这条道路)是从用户-芯片成品-设计-封测-制造-光雕机(应该为光刻机)-晶圆,倒过来走一趟。

第三条道路,还是“浑水摸鱼”?
5月25日,Wccftech引述Geekbench 5跑分测试显示,宝德Powerstar“暴芯”第一代芯片的宝德DP1UI-2 服务器,与第10代Comet Lake系列酷睿i3-10105 处理器规格一致、性能接近,甚至连封装接口LGA1200、酷睿Comet Lake标识也都一模一样。跑分中显示该芯片的单核成绩为1010分,多核成绩为3585分,与英特尔第10代酷睿入门级i3-10105几乎是一款。
Wccftech直接表示,宝德的这款“暴芯”国产芯片就是英特尔第10代酷睿i3-10105的复刻翻版,只是外壳换标。

一位半导体行业了解该产品的消息人士告诉钛媒体App,“这就是英特尔产品,主要就是想以此得到一些(资金)资质。”
让人有点迷惑的是,5月6日发布产品几天后,宝德方面多渠道宣传推广,将暴芯处理器与自主创新、国家强芯等深度“绑定”,但绝口不提英特尔“定制”背景。
5月31日,宝德发声回应质疑,实际上承认了与英特尔的合作关系,并否认了以此拿政府补贴的动机。同日,宝德还删除了5月6日发布的暴芯相关宣传文稿。
李瑞杰在微博上强调,“要让混水摸鱼者一边凉快去,坚定按计划走下去,相信会是中国芯片的一支新生力量。”

违背产业发展规律不利芯片国产
过去几年,随着芯片行业热度不断攀升,一些没有半导体技术经验的入门者创立公司、进入这一高技术行业。但问题在于,由于半导体产业链十分复杂,这种“芯片淘金热”在短期内并没有解决国产芯片“自给自足”的根本性问题。
芯片有一定产业和周期规律,并不是简单的资本、换壳、做个授权就能解决中国芯片“卡脖子”的关键问题。某些产品在“国产芯片”问题上做文字游戏、欺骗大众,会损害中国芯片产业的良好发展。
中国半导体行业协会设计分会理事长、清华大学教授魏少军曾表示,所有违背半导体产业发展规律的盲目冲动值得警惕。半导体有半导体产业发展规律,我们必须遵循产业发展规律。有企业尝试把互联网模式引入到集成电路领域,但结果令人唏嘘。这也进一步说明任何一个产业发展有内在的客观发展规律,我们不可违背。
相关文章
- 深耕底层核心技术 寒武纪构筑全场景通用智能芯片优势
- A20 Pro或成苹果首款7核GPU iPhone芯片,封装革新带来图形性能质的飞跃
- 苹果全新 M6 芯片:核心数量升级,AI 算力大增
- 安世中国110亿颗芯片交付背后:800多家工业客户的信任票
- 知芯传感在OCS领域迎来重大突破—MEMS微镜大阵列芯片成功量产
- 再立国产示波器新标杆!搭载40GHz前端芯片组,鼎阳科技发布33GHz/12-bit高带宽实时示波器!
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 坚守全功能GPU路线,象帝先GPU走出国产芯片差异化突围之路
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 阿里达摩院开放15项芯片与AI研究课题,启动“阿里星”顶尖人才招募
- 三星突破存储与内存瓶颈:推出 400 层以上混合键合 V10 BV-NAND,同时实现 zHBM 直叠 AI 芯片
- 移动电竞“主赛场”时代到来:骁龙以底层芯片技术驱动移动电竞协同进化
- 六岳微亮相2026苏州智博会,工控AI芯片迎来“场景定义”新玩家
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









