澜起科技推出支持7200 MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片
2024/01/07 15:31AI云资讯11035
澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(DDR5 RCD04),该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率,较DDR5第一子代RCD速率提升50%,以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。

澜起科技DDR5第四子代寄存时钟驱动器(RCD)芯片
作为内存接口技术的领导者,澜起科技在 全球微电子行业标准制定机构JEDEC中牵头制定DDR5 RCD芯片国际标准,并保持高水平研发投入,持续对产品进行迭代升级。自2021年发布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片后,澜起科技又相继于2022年、2023年成功发布了DDR5第二子代、第三子代RCD芯片。
通过不断升级打磨产品和技术,澜起科技于近期在DDR5第四子代RCD芯片的研发上再次取得成功,进一步巩固了公司在内存接口芯片领域的领先地位。目前,澜起科技已将DDR5 RCD04工程样片送样给主要内存厂商,助力客户进行新一代内存产品研发。
澜起科技总裁Stephen Tai先生表示:"RCD芯片是内存模组的核心组件,是CPU与内存之间进行数据交互的重要通道。随着人工智能、机器学习等应用飞速发展,不断增长的CPU算力对内存性能的要求日益增长。澜起科技最新的DDR5 RCD04芯片可助力服务器系统突破性能瓶颈,为要求苛刻的工作负载提供关键支持。"
除了RCD芯片以外,澜起科技还提供DDR5数据缓冲器(DB)、串行检测集线器(SPD Hub)、温度传感器(TS)、电源管理芯片(PMIC)等内存接口及模组配套芯片。这些芯片也是DDR5内存模组的重要组件,可配合RCD芯片为DDR5内存模组提供多种必不可少的功能和特性。
相关文章
- 深耕底层核心技术 寒武纪构筑全场景通用智能芯片优势
- A20 Pro或成苹果首款7核GPU iPhone芯片,封装革新带来图形性能质的飞跃
- 苹果全新 M6 芯片:核心数量升级,AI 算力大增
- 安世中国110亿颗芯片交付背后:800多家工业客户的信任票
- 知芯传感在OCS领域迎来重大突破—MEMS微镜大阵列芯片成功量产
- 再立国产示波器新标杆!搭载40GHz前端芯片组,鼎阳科技发布33GHz/12-bit高带宽实时示波器!
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 坚守全功能GPU路线,象帝先GPU走出国产芯片差异化突围之路
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 阿里达摩院开放15项芯片与AI研究课题,启动“阿里星”顶尖人才招募
- 三星突破存储与内存瓶颈:推出 400 层以上混合键合 V10 BV-NAND,同时实现 zHBM 直叠 AI 芯片
- 移动电竞“主赛场”时代到来:骁龙以底层芯片技术驱动移动电竞协同进化
- 六岳微亮相2026苏州智博会,工控AI芯片迎来“场景定义”新玩家
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









