MiTAC与TYAN在CloudFest 2024展示最新的云计算服务器解决方案

神达投资控股股份有限公司(股票代号:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology)与旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安),于昨日一同在CloudFest 2024展示了最新的云服务器平台,展位号为H12。这些平台支持AMD EPYC 9004 系列、AMD Ryzen 7000 系列和最新第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器,是下一代数据中心和云计算的理想之选。

神雲科技(MiTAC)展示支持第五代英特尔至强可扩展处理器的前沿云计算与数据中心解决方案

十多年来,神雲科技与英特尔一直是重要的战略合作伙伴,共同致力于为云计算和苛刻要求的下一代工作负载打造顶级服务器产品。去年,英特尔将基于英特尔数据中心解决方案事业部(Intel Data Center Solution Group)设计的产品制造和销售权移转予神雲科技。今天,神雲科技在CloudFest上展示了为云端、企业和人工智能工作负载量身定制的DSG产品系列之一。神雲科技展示的英特尔服务器系统M50FCP1UR204是英特尔服务器M50FCP系列(原Fox Creek Pass)的1U解决方案。该系列是一款功能齐全、性能优化的双路服务器,可供选择的规格有1U和2U,并支持第五代/第四代英特尔至强可扩展处理器,能够满足各种主流需求。英特尔服务器系统M50FCP系列具备强大的计算能力、内置加速器以及高速I/O和内存带宽,是数据密集型主流工作负载的理想选择。

TYAN全新云计算服务器充分发挥AMD EPYC 9004和Ryzen 7000系列处理器的强大性能

神雲科技服务器架构事业体副总经理郭守坚表示,可扩展性、高可用性、可靠性、性能、能效、对虚拟化的支持以及网络连接是云计算服务器为满足现代企业需求而应具备的最关键部分。藉由AMD最新CPU的性能,我相信TYAN云计算平台一定能满足甚至超越使用需求。

TYAN 的 Transport CX TD76-B8058 采用 2U 4 节点设计,通过 AMD EPYC 9004 处理器的强大功能实现高密度云服务器部署。每个节点配备 16 个 DDR5-4800 DIMM 插槽、4 个热插拔 E1.s 硬盘托架、2 个 NVMe M.2 插槽、1 个 OCP v3.0 网络拓展子卡和 1 个标准 PCIe 5.0 x16 插槽。前置 I/O 可实现最短的网线布线,后置可热插拔散热风扇和 80+ 鈦金冗余电源以确保优异的可维护性。

TYAN推出的Transport CX GX40-B8016,专为需求入门级服务器的云服务提供商而设计。这款紧凑型1U服务器非常适合数据中心的前端门户和边缘计算任务。它配备4个DDR5-4800 UDIMM插槽,支持多达4个SATA驱动器、2个NVMe M.2插槽和1个PCIe 5.0 x16插槽。通过AMD Ryzen 7000系列处理器和AMD 3D V-Cache技术,具有低功耗并集成BMC功能,实现高效运行和便捷管理。

TYAN Thunder CX TD76-B5658:专为高密度云服务器部署而优化

TYAN在这次的CloudFest 2024展会也推出全新Intel Emerald Rapids平台- Thunder CX TD76-B5658,这是款专为云服务供应商客户设计的4节点高密度服务器,采用主流的2U规格。该平台具备共享系统风扇、80+鈦金冗余电源和热插拔模块,便于维护。它还配备了前置I/O接口,方便进行网线管理。每个节点都可搭载单颗第五代/第四代英特尔至强可扩展处理器,支持PCIe 5.0 x16、OCP v3.0 网络拓展子卡和NVMe M.2固态硬盘。