半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。

深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”），一家以大湾区为核心据点的业内领先电子元器件分销商，携手旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公司（简称“创华芯”或“CHCHIP”)也亮相华南电子展3号馆3A09展台，希望借助这场高品质创新展示平台全面宣传创实技术各业务线，并强化其在电子元器件分销行业的品牌力。

图1.深圳创实技术有限公司亮相慕尼黑华南电子展强化其行业地位

2024~2025全球半导体市场向好，分销行业仍面临压力下求生

随着全球人工智能（AI）和高性能运算（HPC）需求的增长，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场的需求回暖，半导体产业正迎来新一轮增长浪潮。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了对全球半导体市场的预期，预计2024年将实现16%的增长，市值估值达到6110亿美元。据悉，这一增长主要得益于过去两个季度的强劲表现，尤其是在计算终端市场。与之形成对比的是WSTS在今年初曾预测2024年全球半导体市场的同比增长率为13.1%，总规模至5883.6亿美元。无独有偶，WSTS更是预计2024年和2025年市场都将实现强劲增长。

图2.WSTS预计全球半导体市场在2024年和2025年都将迎来增长

但对于电子元器件分销市场来说仍是压力重重。叠加之前由于市场行情不景气带来的长尾效应，分销行业的利润空间正进一步压缩，目前全球电子元器件分销行业呈现头部集中效应，尤以国际玩家更为明显。相比海外市场，国内电子元器件分销行业集中度仍偏低，但随着电子信息产业在技术复杂度、应用专业化等方面要求的持续提升，传统的分销模式已无法充分满足客户需求。

“客户要求分销商提供更多的价值，比如价格、货期、技术支持等” 创实技术总经理Alice说道，“大缺货行情结束，分销从业人员必须更专业、更聚焦地去做擅长的业务。”

图3.创实技术总经理Alice分享国内电子元器件分销商的破局心得

据Alice介绍，为了应对这一波行业变革，创实技术一方面有序布局国外和国内品牌代理业务，试图从独立分销转型，将其拓展为公司新的业务增长点，加强公司在市场的多样性和参与度。自此，独立分销业务可加速提升增值服务，同时，有代理线的设计方案可以匹配原厂支持提供给客户深度落地服务；另一方面，公司内部也在对之前积累的庞大客户群体进行分类、管理，以成功案例为据点，拓宽创实技术乃至创华芯的品牌力和行业影响力，将客户群体进一步深化到全球的OEM、EMS和ODM等。

国际&国产代理业务双拓展，围绕优势领域做深做强

2023-2024年的电子元器件缺料周期已过，拓展新商机成为电子元器件分销行业的共同命题。一如之前所言，创实技术当前就是要大力发展代理事业部和PPV排单服务，在分销业务稳步提升的同时推动代理线业务的迅速增长。

本届慕尼黑华南电子展3号馆3A09展台上，创实技术和创华芯再次联合展示。创实技术重点展示了日本顶尖电源管理IC厂商Torex针对智能戒指、AR/VR眼镜、车载摄像头以及助听器等不同应用的Demo和对应的芯片方案。众所周知，Torex线性电压稳压器的优点就是小尺寸、低功耗、低噪音、设计简化，非常适用于对空间需求且性能要求较高的场景中。

图4.创实技术在慕尼黑华南电子展上的系列重点展示

此外，聚焦工业通信方案的联芯通半导体的电力线通信（PLC）、新能源车充电通信协议管理EVCC与SECC也成为创实技术的展示重点。据悉，这些技术方案已成功应用于智能过量、智能公用事业、智能能源、智能城市和电动汽车充电系统等领域。而创华芯则聚焦于广州爱浦、南京沁恒、奉加、仁懋、碧彩等各自领域内的优秀样品展示。

事实上，在选择代理产品线时，创实技术也有着自己的考量和分析。以Torex为例，国际知名品牌非常适于品牌背书，同时原厂自身也在寻求新变化，试图通过更迭代理商为品牌乃至产品推广带来新活力，以期实现业务增长。

这和创实技术拓宽代理线业务的诉求产生了部分共鸣——即通过寻求有品牌影响力的原厂，来打响代理业务的招牌。但在另一方面，创实技术也看中了全球半导体规模显著增长趋势下国内厂商的向上势头。

WSTS在最新上调的2024年预期中，就提到在地区增长方面，美洲和亚太地区预计将分别实现25.1%和17.5%的显著增长。而2025年，所有地区都将继续扩张，美洲和亚太地区预计会保持两位数的同比增长。当然，不止WSTS，国际半导体组织SEMI也对半导体产业的复苏持乐观态度。SEMI预测，2024年全球半导体产业增长有望超过10%，市场规模将接近6000亿美元。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙也表示，中国市场依然是全球最大的半导体市场。

集成电路是电子信息产业的关键技术，其研发和生产一直以来都是我国电子信息产业发展的重中之重。历经多年投入和技术积淀，我国高端电子元器件行业初见成效，但相较国际头部厂商仍显品牌力和产品力的不足。因此，国内原厂推广需求旺盛，他们在技术水平、生产能力不断提升的当下，亟需本土分销商提供具有针对性的推广服务。

Alice通过深入一线市场了解到，中国芯片发展前景巨大，市场空间广阔，很多国外OEM已对中国芯片产业的态度发生改变，并逐步接受国产芯片。对电子元器件分销商来说，现在需要做的就是丰富优质国产代理产品线，提升相应的服务能力。

图5.创实技术在慕尼黑华南电子展上和观展者交流

上海奉加就是创华芯代理的其中一位厂商，它专注于低功耗蓝牙主芯片，具有全栈自研的蓝牙协议栈和丰富的市场产品应用开发能力。而广东仁懋则是国内知名的半导体封装测试的高新技术企业，同时也是国家级专精特新小巨人企业，在功率器件领域有着丰富的产品类型和应用。

创实技术和创华芯选定这些代理线，不仅是基于相应产品线在市场上的广泛应用和知名度；更是为了契合本司的市场定位，围绕工业、新能源和汽车等优势领域做深做强，赋能公司从单一产品供应向整体解决方案拓展，持续为客户创造更多价值。

目前，全球日益复苏的半导体市场需求，正是被新能源车、5G/6G、自动驾驶、人工智能包括AIGC、AIPC等领域的蓬勃发展下所带动，深耕市场一线的创实技术和创华芯自然对其中的风向早有感知，针对市场变化，如何寻求合适的扩宽代理或分销业务的机会点，增加公司在产业链中的参与度和品牌力至关重要，这也是创实技术希望参加系列展会的初衷。