M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器 加速AIoT创新
2025/10/10 11:08AI云资讯13118
全球硅智财(IP)领先供应商円星科技(M31 Technology Corporation,下称 M31)今日于台积公司北美开放创新平台®(OIP)生态系论坛宣布,延续先前在台积电N12e™制程上成功验证的低功耗IP解决方案,M31进一步扩展至N6e™平台,推出全新超低漏电(ULL)、极低漏电(ELL)以及低电压操作(Low-VDD)存储器编译器。同时,M31再度荣获2025年台积公司OIP年度合作伙伴特殊制程IP奖,这是M31连续第八年获得此殊荣,充分展现其在台积电OIP生态系中的卓越贡献与紧密合作关系,再次印证M31在硅智财创新领域的领导地位。

M31获颁“台积电 2025 OIP矽智财伙伴奖” --M31总经理-张原熏(左)
基于台积公司N6e先进制程开发的这系列存储器编译器,专为AI边缘运算与物联网(IoT)装置打造,进行极致低功耗优化设计,并提供采用LL、ULL与ELL SRAM bit cells的定制化解决方案,协助智慧家庭、穿戴式装置等应用在性能与功耗之间取得最佳平衡。其中,N6e制程ULL存储器编译器具备高密度、高性能的SRAM与One Port Register File,并支持冗余(Redundancy)、电源闸控(Power Gating)、扫描测试(Scan)、内建自我测试(BIST)MUX以及宽频范围Dual-rail,能够实现动态电压与频率调整(DVFS),并采用High Sigma设计方法,确保在严苛边界条件下依然稳健运行。ELL存储器编译器则进一步提升功耗效率,在深度睡眠模式(Deep Sleep Mode)下可降低高达50%功耗,满足对能效与芯片面积要求严苛的设计需求,同时兼顾速度与灵活性。此外,低电压(Low-VDD)存储器编译器可在仅0.5V的操作电压下运行,大幅降低动态与漏电功耗。通过ULL、ELL与Low-VDD三大产品组合,M31为N6e™平台提供完整且高度灵活的设计支持。
M31总经理张原熏表示:“M31与台积公司长期以来的合作关系,是我们持续创新的重要基石。从N12e低功耗解决方案到最新的N6eULL、ELL及Low-VDD存储器编译器,我们不断推出领先业界的IP,协助AIoT与边缘应用加速芯片设计的成功落地。展望未来,我们期待与台积公司及OIP生态系伙伴深化合作,共同推动AI驱动技术的持续发展。”
相关文章
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 三星台积电推迟部署ASML高数值孔径极紫外光刻机,高价设备或将用于1纳米制程
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 台积电 2nm 工艺冲刺全新里程碑:计划 2026 年底实现月产 10 万片晶圆
- 台积电2nm全面投产:单厂月产能已破2万片,需求或超3nm
- 台积电计划2027年将晶圆价格上调10%,涵盖成熟制程工艺
- 台积电1.4 纳米制程工艺开发顺利,计划2027年启动试产
- 三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电,人工智能将重塑芯片制造最关键的环节
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS,玻璃核心基板使成本降低30%,晶圆利用率提升至90%以上
- 晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
- AMD下一代Zen 7 Grimlock处理器将采用台积电1.4纳米制程与FOPLP封装技术,预计2028年推出
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS,或成为解决AI封装瓶颈的利器
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 华硕 ProArt 创梦 27 OLED:以 4K QD-OLED 与专业色彩表现,支持精细化创作
- 芯展速 Gen 6 Retimer 正式上市,副总裁李蓁 ODCC大会演讲官宣 获媒体热议
- 行业首款60℃热雾巨无霸滚筒扫拖旗舰!iRobot Roomba 875发布,重新定义扫地机器人清洁力
- 华硕主板助国产颗粒内存达成四槽满插6000C30与双条8000C36双重突破
- 首日销量突破600台!8888元的元点机器人Bridge正在赢得开发者
- 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI
- 开学季提升成绩 入手三星Galaxy Tab S10 FE|Tab S10 FE+正合适
- 骁龙本阵营再添新成员,华硕灵耀 14 骁龙版打造新锐 AI PC 轻薄本首选
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









