英特尔锐炫多卡方案:从边缘到数据中心,为全场景AI部署提供高效部署路径
2025/10/17 11:07AI云资讯12414
2025年10月16日,深圳——在今日举行的湾区半导体大会上,英特尔发表了题为《英特尔锐炫多卡方案助阵AI应用落地部署》的演讲。演讲着重阐释了英特尔为加速企业AI部署所推出的创新路径——通过打造基于英特尔锐炫多卡的Battlematrix(战斗阵列)推理工作站平台,突破单GPU的算力和应用瓶颈,为从边缘、工作站到服务器的广泛应用场景,提供高效且极具成本效益的AI部署方案,让更多企业将AI转化为实际生产力。

英特尔中国区显卡和AI高级产品总监徐金平发表演讲
在AI时代,企业面临的是一个充满机遇与挑战的局面:一方面,大模型规模化商用进展突飞猛进,蕴藏的机遇近在咫尺。另一方面,无论是海量图像、文本、音视频数据的处理,还是复杂精细化AI模型的部署等等,都给传统算力架构的性能和能耗带来了挑战。AI浪潮的确是席卷而来,但如何将AI潜力有效地转化为实际生产力,仍是一道横亘在前的难题。
英特尔锐炫多卡方案希望凭借灵活的扩展能力,不仅高效承接多模态数据的密集型计算需求,又能降低企业AI部署的成本与复杂度,为AI的大规模、普惠化落地筑牢支撑。
作为方案的核心硬件,英特尔锐炫™ Pro B60 GPU有着为AI推理量身打造的关键亮点——24GB的大显存和456GB/s的高内存带宽,满足了AI推理对显存容量的迫切需求,让大参数模型流畅运行,让海量数据高效吞吐;同时,197 TOPS的峰值算力则为各类复杂AI推理任务提供了源源不断的动力。
英特尔锐炫Pro B60 GPU的另一大亮点是支持多显卡协同工作。考虑到边缘端和服务器等更广泛应用场景的需求,英特尔设计了基于锐炫Pro B60 GPU的多卡互联方案——Battlematrix(战斗阵列)推理工作站平台。它最多可搭载8/16张英特尔锐炫Pro GPU,显存最高可达192GB/384GB,支持100B+参数模型,可顺畅处理大规模数据集与复杂模型等任务,契合企业对“高算力+大显存+成本效益”的多重诉求。在实际应用中,英特尔工程师团队借助该方案,将原本需数天完成的代码修复全流程缩短至数小时,充分验证了多卡互联方案在复杂任务处理中的高效与可靠。
以英特尔锐炫Pro B60和锐炫多卡解决方案为核心,英特尔为不同场景的AI部署提供了灵活的产品形态选择。具体而言:个人和边缘侧轻量级AI推理场景:提供搭载1块英特尔® 酷睿™ 处理器和1-2块英特尔锐炫Pro B60 GPU的方案,支持7B至32B模型,实现单用户到16+多用户的并发处理。
通用工作站及服务器场景:通过搭载英特尔® 至强® 处理器平台,并配置4块英特尔锐炫Pro B60 GPU,可支持32B至70B模型,满足50+用户的并发需求。
专用AI服务器场景:可借助2块英特尔® 至强® 处理器平台和8-16块英特尔锐炫Pro B60,支持32B至100B模型,服务100+以上用户。
由此一来,无论是个人电脑、边缘设备、通用工作站/服务器,乃至专用AI服务器,都能找到与之匹配的高效且具备成本优势的部署方案,这正是英特尔助力更多企业快速推进AI部署与实践的具体体现。
今年,英特尔已经推出了英特尔锐炫多卡AI算力一体机方案,而基于英特尔锐炫Pro B系列的多卡方案的到来,进一步丰富了英特尔支持AI大模型部署的硬件形态。在AI快速迭代的当下,英特尔强调的是软硬结合的综合价值,将通过底层硬件创新与开放软件生态,让AI部署更普惠、更便捷。
相关文章
- 英特尔筹资150亿美元,迹象表明14A制程已拿下客户订单
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
- 扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”
- 英特尔推出航天系统级芯片Starfire:搭载8核心、18A制程技术,可耐受125℃高温
- 英特尔拟推出14A2节点,采用双面供电技术,提供更成熟的制程工艺
- 轻盈随行,性能越级!英特尔酷睿 Ultra 5 325+4Xe 激活轻薄本新潜力
- 马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理,主导550亿美元芯片制造项目
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 英特尔18A-P风险试产:散热提升最高40%,性能功耗双双优化
- 全面进化!搭载英特尔锐炫G3 Extreme,微星CLAW 8 EX AI+掌机2026首发开卖
- 忆联×英特尔×新华三:以“存算协同“破局AI智算性能瓶颈
- 前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- 异构算力底座与大小脑融合:英特尔如何加速物理AI与具身智能的规模化落地
- 英特尔宋继强:以CPU为核心的异构算力,推动智能体和物理AI演进
- 英特尔制程双线推进:Intel 18A良率稳步爬坡,Intel 14A目标2029年量产
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 元点机器人Bridge斩获IFA年度创新奖,全球首款AI原生人形机器人柏林首秀
- 华硕 ProArt 创梦 27 OLED:以 4K QD-OLED 与专业色彩表现,支持精细化创作
- 芯展速 Gen 6 Retimer 正式上市,副总裁李蓁 ODCC大会演讲官宣 获媒体热议
- 行业首款60℃热雾巨无霸滚筒扫拖旗舰!iRobot Roomba 875发布,重新定义扫地机器人清洁力
- 华硕主板助国产颗粒内存达成四槽满插6000C30与双条8000C36双重突破
- 首日销量突破600台!8888元的元点机器人Bridge正在赢得开发者
- 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI
- 开学季提升成绩 入手三星Galaxy Tab S10 FE|Tab S10 FE+正合适
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









