外媒:四季度台积电7nm工艺最大客户是高通
2020/12/09 09:00AI云资讯11041
据国外媒体报道,5nm是芯片代工商台积电目前最先进的制程工艺,苹果iPhone 12系列所搭载的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺制造。

虽然台积电的制程工艺已经发展到了5nm,但这一工艺在今年一季度才投产,目前的产能也还比较有限,大部分都用于为苹果代工相关的产品,众多厂商还在采用台积电的7nm等其他工艺,高通就是其中之一。
外媒在报道中表示,高通去年2月19日推出的第二代5G调制解调器骁龙X55,就是由台积电采用7nm工艺为其代工,苹果今年新推出的iPhone 12系列的智能手机,搭载的调制解调器也是高通骁龙X55。
iPhone 12系列在四季度上市,目前销量可观,这也就意味着对骁龙X55有强劲的需求,台积电也就需要代工大量的骁龙X55 5G调制解调器。
从外媒的报道来看,高通在四季度将向苹果供应80000片晶圆的骁龙X55,另外,高通还要向其他厂商供应这一款5G调制解调器,台积电在四季度需要代工的,就远不止80000片晶圆,高通也将是台积电7nm工艺的最大客户。
台积电的7nm工艺目前有两代,第一代是在2018年的4月份投产的,第二代的7nm工艺在2019年大规模投产,在报道中,外媒并未提及高通骁龙X55采用的是台积电的哪一代7nm工艺。
相关文章
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 三星台积电推迟部署ASML高数值孔径极紫外光刻机,高价设备或将用于1纳米制程
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 台积电 2nm 工艺冲刺全新里程碑:计划 2026 年底实现月产 10 万片晶圆
- 台积电2nm全面投产:单厂月产能已破2万片,需求或超3nm
- 台积电计划2027年将晶圆价格上调10%,涵盖成熟制程工艺
- 台积电1.4 纳米制程工艺开发顺利,计划2027年启动试产
- 三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电,人工智能将重塑芯片制造最关键的环节
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS,玻璃核心基板使成本降低30%,晶圆利用率提升至90%以上
- 晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
- AMD下一代Zen 7 Grimlock处理器将采用台积电1.4纳米制程与FOPLP封装技术,预计2028年推出
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS,或成为解决AI封装瓶颈的利器
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 华硕 ProArt 创梦 27 OLED:以 4K QD-OLED 与专业色彩表现,支持精细化创作
- 芯展速 Gen 6 Retimer 正式上市,副总裁李蓁 ODCC大会演讲官宣 获媒体热议
- 行业首款60℃热雾巨无霸滚筒扫拖旗舰!iRobot Roomba 875发布,重新定义扫地机器人清洁力
- 华硕主板助国产颗粒内存达成四槽满插6000C30与双条8000C36双重突破
- 首日销量突破600台!8888元的元点机器人Bridge正在赢得开发者
- 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI
- 开学季提升成绩 入手三星Galaxy Tab S10 FE|Tab S10 FE+正合适
- 骁龙本阵营再添新成员,华硕灵耀 14 骁龙版打造新锐 AI PC 轻薄本首选
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









