英特尔第二代10nm处理器架构大改,目标移动端!
2019/12/04 11:32AI云资讯10826
据外媒报道,英特尔Tiger Lake处理器架构将对缓存结构进行调整,L2高速缓存增加400%,达到5MB;L3高速缓存大小增加50%,达到12MB;L1指令缓存(Instruction cache)的大小提高到48KB。
Tiger Lake为英特尔第二代10nm处理器,于今年5月推出,预计将主要用于移动端。根据目前英特尔产能情况,Tiger Lake距离完全投产还有一段时间。以下是对Wccftech报道的原文编译。
一、Tiger Lake 优化缓存结构提高移动端CPU效率
英特尔早在发布Skylake架构时就在HEDT系列中重新平衡(rebalance)了CPU的缓存结构。根据Geekbench的说法,即将到来的10nm Tiger Lake移动端CPU可能也会进行类似的缓存重新平衡。
假设英特尔在发布HEDT Skylake-X CPU之前采取了类似的措施,那么英特尔可能会在Tiger Lake上延续这种做法。在处理Skylake-X时,英特尔减少了L3缓存的数量,而增加了低延迟的L2缓存。
不过对于Tiger Lake-Y,英特尔可能会在L1、L2、L3的每个缓存中都进行改进。以前,移动端和桌面端CPU共享相同的缓存结构,但是通过重新设计缓存,英特尔可以提高移动端CPU的效率。

▲2019-2020英特尔CPU路线图
根据Geekbench报告,目前所讨论的系统正在运行的CPU为Tiger-Y-Y ,具有四个内核和八个线程。该CPU的缓存有明显调整,每个内核具有1.25MB的大型L2缓存,从而使L2缓存总数达到了5MB。L2高速缓存的数量比之前提高了400%。随着L2高速缓存的显着增加,L3高速缓存大小增加50%,达到12MB。
英特尔将L1指令缓存的大小提高到48KB,L1数据缓存(Data cache)保持在32KB。测试的CPU样本可以克服现有Skylake-X CPU所需的权衡(trade-off);L2高速缓存的增加并不以L3高速缓存的减少为代价,因此整体性能得以提高。
Tiger Lake有望做出的其他改进包括引入PCIe 4.0(该功能目前仅适用于AMD的X570和TRX40平台)以及拥有多达96个EU的Xe核显。
二、Tiger Lake全面投产还有距离
预计Tiger Lake CPU系列将在2020年至2021年的某个时间投放市场,不过10nm制程在全面生产(full-scale production)之前着实还有一段路要走,并不轻松。
Tiger Lake将成为Intel第一代10nm Ice Lake的继任者,并将作为英特尔第三代10nm处理器(10nm++)过程架构优化模型(Process-Architecture-Optimization model)中的一个优化过度版本。
结语:英特尔发力移动端CPU架构寻找突破
CPU的缓存,尤其是L1、L2缓存,它的大小及速率都会影响CPU与其他硬件之间的数据传输。此次英特尔显著改善L2缓存,将会对明年到来的Tiger Lake架构处理器性能有一定提升。
在消费级PC市场,英特尔受到AMD空前的压力,从入门级到HEDT平台,性能上被全线碾压,只能通过降价提高性价比,增加竞争力。而一直制霸的数据中心处理器领域也遭到新入场者的频频挑战。
对于英特尔来说,移动端处理器是发力的另一个方向,但也要做好充分准备,因为这条赛道上更有如、高通、、联发科等劲敌在等候,英特尔的前路依旧艰难。
相关文章
- 英特尔筹资150亿美元,迹象表明14A制程已拿下客户订单
- 英特尔押注高端芯片,战略见效:Q2服务器芯片价格飙升48%
- 扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”
- 英特尔推出航天系统级芯片Starfire:搭载8核心、18A制程技术,可耐受125℃高温
- 英特尔拟推出14A2节点,采用双面供电技术,提供更成熟的制程工艺
- 轻盈随行,性能越级!英特尔酷睿 Ultra 5 325+4Xe 激活轻薄本新潜力
- 马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理,主导550亿美元芯片制造项目
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 英特尔18A-P风险试产:散热提升最高40%,性能功耗双双优化
- 全面进化!搭载英特尔锐炫G3 Extreme,微星CLAW 8 EX AI+掌机2026首发开卖
- 忆联×英特尔×新华三:以“存算协同“破局AI智算性能瓶颈
- 前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- 异构算力底座与大小脑融合:英特尔如何加速物理AI与具身智能的规模化落地
- 英特尔宋继强:以CPU为核心的异构算力,推动智能体和物理AI演进
- 英特尔制程双线推进:Intel 18A良率稳步爬坡,Intel 14A目标2029年量产
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









