苹果供应商台积电数家工厂遭病毒入侵 回应:已找到解决方案
2018/08/06 16:20AI云资讯12131
据国外媒体报道,苹果供应商、台湾半导体制造商台积电数家工厂周五晚上遭病毒入侵,并因此停产。
具体是哪几家工厂目前未知。不过,有台湾媒体报道称,受影响的厂区遍及竹科的晶圆12厂、中科的晶圆15厂与南科的晶圆14厂,此消息未经证实。
由于情况重大,台积电昨天下午也向外界通报了具体经过,该公司称,“台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染,非如外传之遭受骇客攻击,台积公司已经控制此病毒感染范围,同时找到解决方案,受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异,部分工厂在短时间内已恢复正常,其余工厂预计在一天内恢复正常。”

台积电
外媒称,由于芯片制造流程很长,因此生产过程中断可能会导致损失数周的产量。
虽然这次事故似乎是有针对性的攻击,但台积电称这次病毒入侵与网络入侵无关。台积电首席财务官何丽梅向外媒表示,“台积电之前也曾遭到过病毒攻击,但病毒攻击影响生产线,这还是第一次。”
台积电拒绝置评病毒入侵造成的生产损失以及受影响的客户。不过,依照往年经验,在每年8月初,台积电绝大多数产能都用于为苹果生产A系列芯片。
外媒称,对于各种iPhone组件,苹果通常会向多家供应商采购,但A系列芯片是个例外,目前只有台积电一家公司供应。2018年发布的新款iPhone可能配置A12芯片。
周五收盘,台积电收报41.69美元,总市值约2162.08亿美元。
相关文章
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 三星台积电推迟部署ASML高数值孔径极紫外光刻机,高价设备或将用于1纳米制程
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 台积电 2nm 工艺冲刺全新里程碑:计划 2026 年底实现月产 10 万片晶圆
- 台积电2nm全面投产:单厂月产能已破2万片,需求或超3nm
- 台积电计划2027年将晶圆价格上调10%,涵盖成熟制程工艺
- 台积电1.4 纳米制程工艺开发顺利,计划2027年启动试产
- 三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电,人工智能将重塑芯片制造最关键的环节
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS,玻璃核心基板使成本降低30%,晶圆利用率提升至90%以上
- 晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
- AMD下一代Zen 7 Grimlock处理器将采用台积电1.4纳米制程与FOPLP封装技术,预计2028年推出
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS,或成为解决AI封装瓶颈的利器
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 联合开源!因时机器人携手上海交大、复旦发布HandEdit数据集与评测基准
- 华沿机器人与骅升科技达成战略合作,携手布局具身智能与协作机器人市场
- 元点机器人Bridge斩获IFA年度创新奖,全球首款AI原生人形机器人柏林首秀
- 华硕 ProArt 创梦 27 OLED:以 4K QD-OLED 与专业色彩表现,支持精细化创作
- 芯展速 Gen 6 Retimer 正式上市,副总裁李蓁 ODCC大会演讲官宣 获媒体热议
- 行业首款60℃热雾巨无霸滚筒扫拖旗舰!iRobot Roomba 875发布,重新定义扫地机器人清洁力
- 华硕主板助国产颗粒内存达成四槽满插6000C30与双条8000C36双重突破
- 首日销量突破600台!8888元的元点机器人Bridge正在赢得开发者
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









